碳化硅陶瓷热等静压烧结
近年来,为进一步提高碳化硅陶瓷的力学性能,研究人员进行了碳化硅陶瓷的热等静压工艺的研究工作。研究人员以B和C为添加剂,采用热等静压烧结工艺,在1900℃便获得高密度碳化硅烧结体。更进一步,通过该工艺,在2000℃和138MPa压力下,成功实现无添加剂碳化硅陶瓷的致密烧结。
研究表明:当碳化硅微粉末的粒径小于0.6μm时,即使不引入任何添加剂,通过热等静压烧结,在1950℃即可使其致密化。如选用比表面积为24m2/g的碳化硅超细粉,采用热等静压烧结工艺,在1850℃便可获得高致密度的无添加剂碳化硅陶瓷。
另外,Al2O3是热等静压烧结碳化硅陶瓷的有效添加剂。而C的添加对碳化硅陶瓷的热等静压烧结致密化不起作用,过量的C甚至会抑制碳化硅陶瓷的烧结。
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