LED在人们生活中应用的越来越广泛，但是LED的反光效能仅20%~30%，其余能量大都转化为热能。很多的热能需要及时地散发出去，否则将要使LED的炉龄递减，甚至永久性失效。所 以，在LED快速发展的同时，人群也不已开展着LED散热新技能的讨论。

　　金属铝材凭借助密度小、热导率高、表层处理技能成熟的优点，一直割据着LED照明主干材料的市场。跟着人群对安全机能要求的调动，铝材的导电性成为 其一道致命的伤疤，为了调动LED灯具的使用安全性，电绝缘材料引起了人们的关注。

　　已经崭露头角的电绝缘材料有陶瓷材料和高热导塑胶。人类对陶瓷材料的采用已有数千年了，当代技能制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、橘红外辐射率 大、膨胀参数低的特性，彻底可以成为LED照明的新材料。而今，陶瓷材料重要用于LED封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑胶凭 借助其优质的电绝缘性和低密度值，高调地插入了散热材料市场，现阶段因为单价高，应用率不大。

　　陶瓷从属非金属材料，晶体结构中没有有自由电子，拥有经典的绝缘机能。它的传热从属声子导热机理，当晶格完整无缺点时，声子的人均自由程越大，热导率就越高。理论说明，陶瓷晶体材料的最大导热参数可高达320W/mK.

　　影响陶瓷材料导热率的渚多条件中，结构缺点是主要影响条件。在烧结的流程中，氧杂质插入陶瓷晶格中，伴跟着空位、位错、反相畴界等结 构缺点，显着地下降了声子的人均自由程，致使热导率下降。当代陶瓷技能经过生成第二相，把氧固定在晶界上，递减了氧杂质插入晶格的可能性，跟着晶界处的氧纯度大大下降，晶粒里面的氧自发扩散到晶界处，使晶粒基体里面的氧含量下降，缺点的数目和品种递减，从而下降声子散射几率，增长声子的人均自由程。

　　金蒙新材料投入大量资金与国内几所对口高校和科研机构联合研究开发，不断完善生产技术与工艺，生产的陶瓷专用碳化硅微粉投放市场几年来，深受广大客户好评。金蒙新材料愿与您携手共赢!