碳化硅粒度测试技术的现状[ 01-16 17:02 ]

我国对碳化硅粒度测试技术研究工作起步于70年代。在80年代初成立了中国颗粒学会，由中国科学院院士郭慕孙教授担任理事长，下设颗粒制备、颗粒测试、气溶胶、纳米材料等专业委员会等。黑碳化硅和绿碳化硅颗粒学会的成立不仅对颗粒测试技术的研究起到了促进作用，还推动了产业化的进程，之后陆续有国产的粒度仪投放市场。

IHS发布2015全球光伏产业十大市场趋势最新预测[ 01-16 16:34 ]

日前美国市场调查公司IHS发布了2015年关于光伏行业的最新分析报告，并做出全球光伏产业十大市场趋势预测。

碳化硅晶片的发展之路[ 01-15 16:00 ]

早年，全球市场上碳化硅晶片价格十分昂贵，一片2英寸碳化硅晶片的国际市场价格曾高达500美元(2006年)，但仍供不应求。高昂的原材料成本占碳化硅半导体器件价格的10%以上，碳化硅晶片价格已成为第三代半导体产业发展的瓶颈。

碳化硅衬底10年自主创新之路[ 01-15 15:55 ]

美国科锐公司作为碳化硅衬底提供商，曾长期垄断国际市场。2011年，科锐公司发布了6英寸碳化硅晶体，同年，天科合达才开始量产4英寸碳化硅晶体。

国产6英寸碳化硅晶片已实现量产[ 01-15 15:31 ]

金蒙新材料公司从相关渠道获悉，天科合达与中科院专家合作研究，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底，并且形成了一条年产7万片碳化硅晶片的生产线。