回溯半导体技术的发展历程，大致分为3个时代。第一代半导体材料主要是硅和锗，上世纪60年代之后，硅基半导体逐渐成为主流，直到现在依然是应用最为广泛的半导体材料，全球95%以上的芯片是以硅片为基础材料制成的。第二代半导体材料的代表是砷化镓，可以制造更高频、高速的集成电路，但是以目前的需求来看，砷化镓材料的禁带宽度依然较小。第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的材料，可以制备耐高压、高频的功率器件。这些材料中，碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料，目前已经在5G通信、PD快充、新能源汽车等新兴领域崭露头角。

作为第三代半导体的代表材料，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。基于碳化硅技术的解决方案能使系统效率更高，质量更轻，结构更紧凑。如今，顶着高科技光环的碳化硅技术已经进入以空调为代表的家电应用场景，助力家电产品升级。在家电行业，特别是空调领域，随着2020年新能效标准的实施，变频空调占据市场绝对主导地位，提高家电能效是家电技术重要的发展方向，第三代半导体碳化硅技术必然是一个热点。虽然碳化硅功率器件在家电上的应用目前还局限于空调，但是空调将是家电行业“认识”碳化硅技术的一个“窗口”。事实上，2020年7月1日起实行新能效标准以来，空调对能效要求更高，进一步增加了碳化硅功率器件在空调上的应用机会。