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    碳化硅晶体非线性光学频率实验[ 12-19 16:23 ]
    众所周知,碳化硅原料作为一种重要的宽禁带半导体材料,由于其本身所具有的高热导率,饱和电子漂移速率大和击穿场强高的特点,目前已被广泛应用于制备高温、高频及大功率电子元器件。
    碳化硅行业是一个无限发展的行业[ 12-19 16:20 ]
    碳化硅行业是一个无限发展的行业,每件事物的发展并不是一帆风顺的,碳化硅行业遇到的困难同时,不要惊慌,因为这是挑战,这是经济发展的必经之路。
    碳化硅新材料助力材料界中国梦[ 12-18 16:22 ]
    当前以碳化硅半导体材料为代表的新材料研发和生产,现已成为实现我国材料强国梦的重要组成部分。由于我国在第一代、第二代半导体领域的研讨和开发严峻落后于欧美日等兴旺国家和地区,每年都要进口上千亿美元以上的电子器材。
    碳化硅行业的发展潜能[ 12-18 16:20 ]
    碳化硅是光伏产业链上游环节---晶硅片生产过程中的专用材料,受光伏行业发展的带动,碳化硅行业通过产品结构升级和下游需求的扩展带来了一些机会。耐火材料和磨料磨具是碳化硅的传统低端应用领域,附加值低,碳化硅行业本身属于微利行业,目前受多方面因素影响,预计行业利润将进一步呈现下降趋势。碳化硅本身用途极为广泛,加强其新用途、新应用市场的开发,拓宽经营思路,是碳化硅行业今后健康发展的必由之路。
    碳化硅陶瓷的反应烧结法[ 12-18 16:17 ]
    最早在美国研究成功。碳化硅反应烧结的工艺过程为:先将α-碳化硅粉和石墨粉按比例混匀,经干压、挤压或注浆等方法制成多孔坯体。在高温下与液态Si接触,坯体中的C与渗入的Si反应,生成β-碳化硅,并与α-碳化硅相结合,过量的Si填充于气孔,从而得到无孔致密的反应烧结体。反应烧结碳化硅通常含有8%的游离Si。因此,为保证渗Si的完全,素坯应具有足够的孔隙度。一般通过调整最初混合料中α-碳化硅和C的含量,α-碳化硅粒度级配,C的形状和粒度以及成型压力等手段来获得适当的素坯密度。
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