碳化硅是最近几年半导体专家发现的一种新型半导体材料，和普通的硅芯片相比，碳化硅芯片的优势在于它可以承受更大的功率，可以对电流进行更加精细的控制，而电动汽车的电控系统负责控制从电池流向电动机的电流与电压大小，借此控制电动机的转速以及整辆汽车的加减速，碳化硅芯片就非常适合用在电控系统里，当做控制电流的部件。因此，新能源汽车可以说是碳化硅最重要的下游领域。

碳化硅芯片具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在大功率电子、航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优点。第三代半导体材料碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。

碳化硅芯片的强大的性能，要归功于小小的碳原子。把这种碳原子加入用于制造半导体的高纯硅晶体结构，能让原材料拥有特殊的物理性质，例如支持更高的切换频率。此外，碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半，因此能够提高电动汽车的行驶里程。碳化硅芯片对800伏电压系统也至关重要，它能加快充电速度、提升产品性能。由于碳化硅芯片散发的热量显著减少，能节约动力电子设备冷却成本、减轻电动汽车自身的重量，同时降低整车的成本。

碳化硅功率半导体的效率极高，其优势在电动出行等能源密集型应用中愈发明显。在电动汽车动力电子设备领域，碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比，搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。