碳化硅单晶衬底是半导体功率器件产业链上极为关键一环[ 02-17 10:08 ]

碳化硅器件性能非常突出，但其生产过程可谓是困难重重。其产业链贯穿了材料、芯片设计、制造工艺等各个环节。相对传统硅基技术而言，宽禁带功率器件由于采用了SiC半导体材料，在各关键技术环节也会遇到新的问题与挑战。 SiC半导体功率器件产业链 从技术的角度来说，与硅基功率器件制作工艺不同，碳化硅器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，需要在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，最后在外延层上制造各类器件。传统的碳化硅外延基于高品质碳化硅单晶衬底，以实现晶格匹配和降低缺陷密度（微管、位错、层错等）。 即是说

SiC功率器件已逐步渗透到生活中的方方面面[ 02-16 10:03 ]

以碳和硅组成的化合物半导体碳化硅（SiliconCarbide）为材料制作的功率半导体器件，因其所具备的优异性能与先进性，多年来一直作为“理想的元器件”而备受瞩目。SiC功率元器件现已逐渐成为我们现代日常生活中所普遍使用的“身边的”元器件。 例如，家庭里的SiC有PC电源、太阳能发电功率调节器（家庭用）、空调等；工业中的SiC有数据中心、UPS、工厂搬运机器人、高频感应加热设备（IH）与高频电源、太阳能发电功率调节器（太阳能发电站等非家庭用）等；城市里的Si

备受瞩目的防弹陶瓷材料——碳化硅[ 02-14 08:59 ]

碳化硅共价键极强，在高温下仍具有高强度的键合，这种结构特点赋予了碳化硅陶瓷优异的强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、高热导率、良好的抗热震性等性能；同时碳化硅陶瓷价格适中，性价比高，是最有发展潜力的高性能装甲防护材料之一。SiC陶瓷在装甲防护领域具有广阔的发展空间，在单兵装备和特种车辆等领域的应用趋于多元化。作为防护装甲材料时，考虑到成本及特殊应用场合等因素，通常将小块排布的陶瓷面板与复合材料背板黏结成陶瓷复合靶板，以克服陶瓷由于拉应力引起的失效，并确保弹丸侵彻时只粉碎单块而不破坏装甲整体。

APEX微技术推出SA310碳化硅无刷直流电机驱动器[ 02-08 10:10 ]

 Q问：在没有散热器的情况下，SA310 3相SiC模块能做什么？ A在空间非常宝贵的情况下，SA310可通过自己的镍钢合金外壳排出内部功耗产生的热量。下方的图来自SA310数据表，表明了在没有散热器的SA310的运行点下，供电电压、供电电流和开关频率的限制。 在供电电压、供电电流和开关频率这三个参数中，一个参数越高，其他两个参数就必须越低，才能将内部功耗保持在安全程度内（或者说，才能让SA310外壳和结温保持在数据表内的最大额定值以下）。该图直接表明，在SA310没有散热器的情况下，供电电流（差

碳化硅芯片在国内汽车行业中的发展现状[ 01-20 15:52 ]

据湖南日报显示，近日由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power220s，在中车电驱第10万台产品下线暨第二届中车电驱自主创新技术高峰论坛上正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品，系统效率最高可达94%。应用了碳化硅技术的C-Power220s高压碳化硅电驱系统产品具有系统功率密度高、系统损耗少、续航能力强的优势，其系统效率最高可达94%，可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求，并广泛适配于高端轿车、SUV等车型，可灵活前后置搭载，能为乘客带来更安全、更高效、更