长城汽车入股同光半导体，将推动碳化硅芯片产业化[ 01-05 10:48 ]

12月29日，长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）与河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心产业。此次，长城汽车作为领投方入股同光股份，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。 据了解，同光股份位于保定市高新技术开发区，于2012年成立，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。主要产品包括4英

国产碳化硅衬底龙头山东天岳科创板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，国内碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司公告首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行价格82.79元/股，预计募集资355757.7783万元（约35.6亿元）,高于此前招股意向书中披露的200000万元(20亿元)。 9月7日，天岳先进首发申请获上交所上市委员会通过，拟募集资金20亿元主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。招股书中提到，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划，为了追赶与头部企业之间在产能上的差距，山东

中科钢研高纯碳化硅项目及高端装备项目开工[ 12-21 10:07 ]

12月18日，中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽举行。 据悉，集中开工的两个项目采用国际一流标准，建设智能高端装备和高纯碳化硅粉新材料两个“总部+生产+研发”三合一项目，投资额均超过10亿元。早前披露信息显示，2018年开工总投资10亿元的山东莱西中科钢研半导体项目预计年内投产，全部达产可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。菏泽项目无疑是该项目原料就近供给的有力支撑。 中科钢研拥有先进的4／8英寸升华法碳

博世开启碳化硅芯片大规模量产计划[ 12-18 14:59 ]

12月3日，博世中国官方发布消息称，经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。"博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。 博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。&ldq

3D打印碳化硅陶瓷成功用于红外焊接[ 12-18 14:56 ]

近日，赛琅泰克（CeramTec）宣布其3D打印先进陶瓷已成功投入使用，比如其反应烧结（渗硅）碳化硅陶瓷（SiSiC）成功用于塑料焊接设备的辐射源。 德国塑料焊接设备商PolyMergeGmbH开发塑料红外焊接系统，该系统是采用非接触式的加热方法对塑料工件中止加热，两个待焊接的零件表面在红外线的映照下可疾速凝聚，经压合冷却后即粘接在一同，并可获得极高的焊接强度。碳化硅陶瓷兼具高导热性和导电性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化学腐蚀，因此被用作红外焊接辐射源材料。 但是，红外焊接系统的核心辐射源必须针对特定产品