碳化硅功率器件相关标准立项通过[ 03-18 15:54 ]

据中国粉体网讯 近期，由江苏宏微科技有限公司、重庆大学联合牵头，泰克科技（中国）有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、全球能源互联网研究院有限公司、北京海瑞克科技发展有限公司、广州电网有限公司电力科学研究院等单位联合提交的《碳化硅MOSFET开关运行条件下阈值稳定性测试方法》团体标准提案，经CASA标准化委员会（CASAS）管理委员会审核，根据《CASA管理和标准制修订细则》，上述团体标准提案立项通过，分配编号为：CASA024。

碳化硅半导体纳入国家“十四五”规划重点支持领域[ 03-11 15:24 ]

我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。晶片（衬底）作为碳化硅半导体产业链的基础材料，具有较高的应用前景和产业价值，在我国半导体产业发展中具有重要的战略地位。 碳化硅晶片产品尺寸越大、技术参数水平越高，其技术优势越明显，长期以来，碳化硅晶片的核心技术和市场基本被欧美发达国家垄断，这无疑突出了一个事实，即

碳化硅聚焦环陶瓷材料[ 03-09 17:16 ]

随着半导体技术的发展，等离子体刻蚀逐渐成为半导体制造工艺广泛应用的技术。等离子体刻蚀产生的等离子体具有很强的腐蚀性，在刻蚀晶圆的过程中也会对工艺腔腔体和腔体内部件造成严重腐蚀，所以半导体加工设备中与等离子体接触的部件需要有较好的耐等离子体刻蚀性能。 相对于有机和金属材料，陶瓷材料一般都具有较好的耐物理和化学腐蚀性能以及很高的工作温度，因而在半导体工业中，多种陶瓷材料已成为半导体单晶硅片制造工序和前道加工工序的设备核心部件制造材料，如SiC，AlN，Al2O3和Y2O3等。在等离子环境中陶瓷材料的选择取决于核心

山西烁科晶体成功实现8英寸碳化硅晶体小批量量产[ 03-05 13:34 ]

近日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶体，实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 由于碳化硅对温度及压力控制有着极其苛刻的要求，而且其本身具有的高硬度、高脆性、低断裂韧性等特点，都使得大尺寸碳化硅单晶的制备及切割成为非常棘手的问题。 烁科公司专业深耕碳化硅材料领域，经过刻苦攻关，于去年8月研制出8英寸碳化硅晶体，成功解决大尺寸单晶制备的重要难题。近日又再次取得重大突破，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一

晶盛机电年产40万片碳化硅衬底晶片生产项目3月开工[ 03-04 09:30 ]

近日，由浙江晶盛机电股份有限公司总投资50亿元建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”落户宁夏银川。其中，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片。 晶盛机电主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务，具备全球最大的700Kg蓝宝石生长能力。据2月7日募资投建碳化硅衬底晶片生产基地项目和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目的公告披露，晶盛机电已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验