碳化硅芯片在国外汽车行业中的发展现状[ 01-19 15:49 ]

在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。越来越多的厂商对碳化硅功率半导体加大投入，国外知名厂商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作为全球领先的技术和服务供应商，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。 由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年

国内碳化硅陶瓷基复合材料（CMC）整体涡轮叶盘首次完成飞行试验[ 01-13 14:27 ]

据中国航发动力研究所报道，国内科研机构研发的陶瓷基复合材料（CMC）整体涡轮叶盘在株洲成功完成了首次飞行试验验证，这也是国内陶瓷基复合材料转子件首次配装平台的空中飞行试验。 陶瓷基复合材料是未来航空发动机最有前景的材料之一，是提高航空发动机性能的关键材料。一般认为当发动机推得比达到或者超过15的时候，就需要采用陶瓷基复合材料这样的先进材料确保发动机性能达标。根据业内人士预测，第6代战斗机采用的高推重比发动机涡轮前温度将会突破2000度，这样就对高温涡轮提出了更高的要求。制造耐温度能力更强、重量更轻、使用寿命更

新加坡与法国Soitec合作开发200毫米低成本碳化硅半导体器件[ 01-12 14:24 ]

1月10日，新加坡科学、技术和研究机构 (A*STAR)旗下微电子研究所 (IME)和法国Soitec半导体公司宣布开展研究合作，共同开发满足电动汽车和高压电子设备应用的碳化硅器件。具体而言则是IME采用Soitec专有技术生产的200毫米直径碳化硅衬底开发外延及MOSFET，并以此建立基准展示优势。 法国Soitec利用其智能切割技术（SmartCut），可生产高性能、低能耗和低成本的150mm和200mm直径碳化硅晶圆衬底。SmartCut技术是在低质量的载体上粘贴高质量的单晶碳化硅，

住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆[ 01-11 14:19 ]

如今，以碳化硅为代表的第三代半导体材料功率器件在各项性能指标上较现有硅基功率器件有飞跃性的提升。当纯电动汽车的逆变器采用碳化硅功率半导体时，可以降低电力损耗，因此耗电量可以比硅功率半导体大幅降低。 据外媒消息，住友金属矿山（简称住友矿山）开始量产新一代功率半导体使用的晶圆，材料采用的是碳化硅，新一代功率半导体面向纯电动汽车（EV）等的需求有望扩大。住友矿山要抢占Wolfspeed等领先企业的市场，预计2025年实现月产1万片。 为了进一步降低碳化硅晶圆的成本，住友矿山开发出了相关技术，在因结晶不规则而价

中车时代电气发布国内首款基于自主碳化硅的电驱系统[ 01-06 10:52 ]

作为新能源汽车“三电”系统之一，电驱系统是新能源汽车的动力源，是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。12月26日，由中车时代电气C-Car平台孵化的我国首款基于自主碳化硅研制的大功率电驱系统C-Power220s正式发布，系统效率最高可达94%。 中车时代电气汽车事业部总经理何亚屏表示：“新能源汽车是碳化硅最重要的下游领域，今天发布的C-Power220s电驱系统就是采用