【涂协】关于召开涂附磨具分会第十一届会员代表大会暨“2021中国涂附磨具国际论坛”的通知[ 11-30 11:37 ]

  召开涂附磨具分会第十一届会员代表大会暨“2021中国涂附磨具国际论坛”的通知     各会员单位及行业企业：       因受疫情影响延期的涂附磨具分会第十一届会员代表大会暨“2021中国涂附磨具国际论坛”，定于12月21日－23日在郑州举办。现将有关事宜通知如下：01   会议内容     （一）涂附磨具分会理事会换届选举 &n

GaN和SiC材料的技术难点和特点[ 11-29 14:59 ]

目前，第三代半导体材料GaN和SiC已经得到了市场认可和高度关注。在功率半导体的范畴，业内人士认为，除了LED发光和射频，第三代半导体材料SiC的技术难点主要在于衬底缺陷的控制。当前低缺陷密度的衬底材料主要是欧美及日本厂商生产，国内想要突破还需要相当长的一段时间。 同时第三代半导体材料SiC工艺控制难度高、产品批次性波动大导致良率偏低以及主要材料供应被垄断，甚至推导到市场价格一直居高不下，目前只限定在部分应用市场。但相比SiC更低损耗、更高效率以及高电压耐高温等一系列自身特点而言，第三代半导体材料SiC的应用已经

工信部：将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业规划[ 11-29 14:37 ]

8月24日，工信部在答复政协提案中表示，工信部将进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。碳化硅是第三代半导体材料之一，其介电击穿强度大约是硅的10倍，主要用于生产功率半导体器件，适用于高温、高压、高功率的场景。碳基复合材料包括碳纳米管、碳

中国磨料磨具分会秘书长等一行莅临山东金蒙新材料股份有限公司调研[ 05-17 20:10 ]

初夏时节的金蒙新材料，处处洋溢着干事创业的激情。5月13日，中国磨料磨具分会秘书长陈鹏，在副秘书长冯洁、高级顾问杨荻帆、行业部主任夏学峰、办公室主任黄凯的陪同下，莅临山东金蒙新材料股份有限公司考察调研。公司董事长胡尊奎等陪同。

旋流器常用的耐磨材料[ 04-11 14:59 ]

碳化硅具有比氧化铝高的硬度、耐磨性的特点，并且碳化硅的烧制方法与氧化铝相似。因碳化硅易被氧化生成SiO2，故必须在真空或在还原气氛下绕结。碳化硅的烧结温度一般在1800℃以上，成本高，限制了其在重介质旋流器上的应用。