碳化硅芯片在国内汽车行业中的发展现状[ 01-20 15:52 ]

据湖南日报显示，近日由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power220s，在中车电驱第10万台产品下线暨第二届中车电驱自主创新技术高峰论坛上正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品，系统效率最高可达94%。应用了碳化硅技术的C-Power220s高压碳化硅电驱系统产品具有系统功率密度高、系统损耗少、续航能力强的优势，其系统效率最高可达94%，可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求，并广泛适配于高端轿车、SUV等车型，可灵活前后置搭载，能为乘客带来更安全、更高效、更

碳化硅芯片在国外汽车行业中的发展现状[ 01-19 15:49 ]

在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。越来越多的厂商对碳化硅功率半导体加大投入，国外知名厂商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作为全球领先的技术和服务供应商，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。 由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年

国内碳化硅陶瓷基复合材料（CMC）整体涡轮叶盘首次完成飞行试验[ 01-13 14:27 ]

据中国航发动力研究所报道，国内科研机构研发的陶瓷基复合材料（CMC）整体涡轮叶盘在株洲成功完成了首次飞行试验验证，这也是国内陶瓷基复合材料转子件首次配装平台的空中飞行试验。 陶瓷基复合材料是未来航空发动机最有前景的材料之一，是提高航空发动机性能的关键材料。一般认为当发动机推得比达到或者超过15的时候，就需要采用陶瓷基复合材料这样的先进材料确保发动机性能达标。根据业内人士预测，第6代战斗机采用的高推重比发动机涡轮前温度将会突破2000度，这样就对高温涡轮提出了更高的要求。制造耐温度能力更强、重量更轻、使用寿命更

中车时代电气发布国内首款基于自主碳化硅的电驱系统[ 01-06 10:52 ]

作为新能源汽车“三电”系统之一，电驱系统是新能源汽车的动力源，是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。12月26日，由中车时代电气C-Car平台孵化的我国首款基于自主碳化硅研制的大功率电驱系统C-Power220s正式发布，系统效率最高可达94%。 中车时代电气汽车事业部总经理何亚屏表示：“新能源汽车是碳化硅最重要的下游领域，今天发布的C-Power220s电驱系统就是采用

国产碳化硅衬底龙头山东天岳科创板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，国内碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司公告首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行价格82.79元/股，预计募集资355757.7783万元（约35.6亿元）,高于此前招股意向书中披露的200000万元(20亿元)。 9月7日，天岳先进首发申请获上交所上市委员会通过，拟募集资金20亿元主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。招股书中提到，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划，为了追赶与头部企业之间在产能上的差距，山东