芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车[ 07-23 15:33 ]

Smart精灵#1是由奔驰和吉利共同设计研发的纯电动小SUV，设计来自奔驰，而技术源于吉利，基于吉利SEA浩瀚架构打造。芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。 2021年5月17日，吉利与芯聚能半导体、芯合科技等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司布局车规级功率半导体，与芯聚能产业链上下形成联动。 2021年8月，吉利汽车宣布采用罗姆SiC器件。吉利将

三氧化二铝-碳化硅-碳浇注料防氧化技术研究进展[ 07-16 16:48 ]

综述了三氧化二铝-碳化硅-碳浇注料防氧化技术的防氧化效果以及对材料性能、组成和结构的影响，根据含碳耐火材料的氧化损毁机理，主要分析了防氧化剂的两种作用形式即优先碳源氧化法和优化碳源法。防氧化剂法除了优先碳源氧化生成金属氧化物和碳化物阻止含碳材料的氧化外，还可以通过固相反应生成液相等物质堵塞材料内部气孔提升材料的致密度阻止氧气的进入来提高防氧化效果，优化碳源法则通过复合碳源以及在碳源的表面添加涂层达到一定的防氧化效果。详细阐述了3种方法的工艺特点以及目前存在的问题，并对其发展方向进行了展望，为开发新型三氧化二铝-碳化

新能源车用半导体价值量提升 碳化硅倍受期待[ 07-13 09:12 ]

一直以来，硅是制造半导体芯片最常用的材料，目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。究其原因，是硅的储备量大，成本比较低，并且制备比较简单。然而，硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用却受阻，且硅在高频下的工作性能较差，不适用于高压应用场景。这些限制让硅基功率器件已经渐渐难以满足新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。 在这个背景下，碳化硅走到了聚光灯下。相比于第一代和第二代半导体材料，SiC具有一系列优良的物理化学特性，除了禁带宽度，还具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度

光刻机用碳化硅陶瓷结构件产业格局[ 07-08 16:42 ]

目前全球集成电路制造装备支出达到500亿美元，其中陶瓷结构件占支出的20%以上。目前IC制造装备用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek两家公司垄断，剩余部分也被欧美日企业所占据。 Kyocera和CoorsTek产品的特点是种类齐全、市场覆盖面广，以半导体用陶瓷组件为例，CoorsTek提供的精密陶瓷结构件涵盖了光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品；Kyocera则提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉

上海硅酸盐所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新进展[ 07-04 17:25 ]

碳化硅（SiC）陶瓷由于其易氧化、难熔融、高吸光，成为3D打印陶瓷中亟待攻克的难题，目前大多数3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量较低、硅含量较高、力学性能较低，普遍采用化学气相沉积CVI（ChemicalVaporInfiltration）或者前驱体浸渍裂解PIP（PrecursorInfiltrationPyrolysis）等后处理工艺提高材料固含量来实现陶瓷材料综合性能的提升，这样势必降低3D打印SiC陶瓷工艺的优越性。 近日，中国科学院上海硅酸盐研究所黄政仁研究员团队陈健副研究员首次提出高温熔融沉积