碳化硅芯片产业未来可期[ 05-23 17:12 ]

集微网消息，当前，汽车动力系统在发生三大变化，动力来源从内燃机演变为电动机，功率半导体材料从硅转向碳化硅，电压平台从400V升级到800V。跨入新能源汽车，为了满足大电流、高电压的需求，搭载的功率半导体也大幅提升，具体而言，碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用场景包括：主驱逆变器、OBC（车载充电器）、快速充电桩，以及大功率DC/DC等。其中，碳化硅在800V主电机控制器应用是大势所趋。 ST最早量产并大量应用于特斯拉，并用较低的价格抢占市场份额，以达到规模经济。在过去的几年时间里，全球碳化硅市场上相关企业动作

SiC模块可提升电动汽车功率及续航能力[ 05-21 11:48 ]

碳化硅加速性能好。宽禁带最直接的好处，有更高的击穿场强，也就是耐高压，即是可以控制更高的系统电压。高电压意味着低电流，能减少设备电阻的损耗。 对电机设计来说，也更容易在小体积下实现更高功率。 碳化硅可实现大功率及高续航。除了宽禁带带来的优势外，碳化硅还有两大优势，一个是饱和电子速度更高，一个是导热率更高、耐温性能更高。 饱和电子速度快，也就是可以通过更大的电流。碳化硅材料的电子饱和速度是硅材料的两倍，因此在设备设计时，匹配的电流强度更容易远离设备的饱和电流，也就能实现在导通状态下更低的电阻。

「一图GET」一图搞懂碳化硅——衬底篇[ 05-19 14:24 ]

 

蔚来下一代电动车将选用安森美最新SiC功率模块[ 05-18 15:07 ]

近年来，新能源汽车遭遇的技术瓶颈主要是如何进一步提升车辆的经济性。为此，全球汽车行业已向碳化硅（SiC）制成的芯片行业投资数十亿美元，皆因业界认为这类技术可以帮助他们制造高性能电动汽车。 近期，安森美（onsemi）宣布全球汽车创新企业蔚来（NIOInc.）为其下一代电动车（EV）选用安森美的最新VE-TracTMDirectSiC功率模块。这种以碳化硅为基础的功率模块能使电动车的续航里程更远、能效更高，加速度也更快。两家公司合作加快SiC技术商业化的进程，为市场带来配备先进半导体材料的电动车。 据悉，

Soitec发布8英寸SiC衬底，拓展碳化硅产品组合[ 05-12 15:30 ]

据中国粉体网讯 Soitec近日发布了其首款200mm碳化硅SmartSiC™晶圆。这标志着Soitec公司的碳化硅产品组合已拓展至150mm以上，其SmartSiC™晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。 首批200mmSmartSiC™衬底诞生于Soitec与CEA-Leti合作的衬底创新中心的先进试验线，该中心位于格勒诺布尔。该批200mmSmartSiC衬底将会在关键客户中进行首轮验证，展示其质量及性能。 Soitec于2022年3月