全球碳化硅外延片需求发展及外延竞争格局[ 05-31 14:59 ]

  根据Yole提供碳化硅外延片市场需求数据，现在的市场已从4英寸向6英寸转变，从2019年开始，6英寸的需求已经远超4英寸的需求。当前外延主要以4英寸及6英寸为主，往后大尺寸碳化硅外延片占比会逐年递增。虽然当前国际先进厂商已经研发出8英寸碳化硅衬底，但其进入碳化硅功率器件制造市场将是一个漫长的过程。 在全球外延厂商市场格局中，头部企业主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱电机、Infineon等，其多数是IDM公司，CR7占据市

全球碳化硅器件市场规模及外延所占成本结构[ 05-30 15:56 ]

  根据中商产业研究院提供数据，2018年和2021年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和9.3亿美元，复合增速约32.4%，按照该复合增速，预计2022年碳化硅功率器件市场规模约10.9亿美元。受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅器件市场规模增速可观。 从碳化硅器件的制造成本结构来看，衬底成本最大，占比达47%；其次是外延成本，占比为23%。这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分。

昭和电工（SDK）实施8英寸碳化硅晶圆技术开发9年计划[ 05-27 16:39 ]

据粉体圈消息：5月23日,昭和电工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圆技术开发计划”被日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)选定为“绿色创新基金项目”。而就在今年3月，昭和电工刚刚宣布正式量产直径6英寸(150mm)的碳化硅晶圆。 2020年10月，日本政府宣布其目标是到2050年实现碳中和。能源、贸易和工业部(METI)为此设立2万亿日元的绿色创新基金，并由NEDO出面对创新进行相应的投资。 作为独立的SiC外延片供应商，SDK为功率器件制造商提供Bes

露笑科技有望成为国产6英寸碳化硅衬底规模供应厂商[ 05-26 17:34 ]

据粉体圈消息：日前，证监会发行审核委员会通过了露笑科技拟非公开发行股票募资不超过25.67亿元的定增预案，主要用于新建碳化硅产业园及大尺寸碳化硅衬底片研发中心。 近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约，下游市场尤其汽车市场对碳化硅半导体需求的走强，出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国宽禁带半导体行业亟需突破的产业瓶颈。但是碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。 据悉，露笑科技本次募投项目完成后将形

“三驾马车”拉动碳化硅崛起[ 05-24 16:18 ]

行业周知，新能源汽车发展十分迅猛，而且对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大。未来，碳化硅芯片如何满足新能源汽车的需求，成为了市场关注的焦点。 随着摩尔定律的放缓，后摩尔时代对于各种新材料的导入和工艺的演进起到了很大的推动作用。业内人士徐伟指出，“技术、资金和应用市场这“三驾马车”的推动，也成为后摩尔时代最显著的特点。比如iPhone现象或者说智能手机现象，它在应用引领上是非常突出的。” 从某种意义上讲，就像碳化硅、氮化镓的这样的崛起，或者说爆发式的增长，实际上也