集成电路制造装备用精密陶瓷结构件制备难点[ 08-17 14:46 ]

在IC产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位，以光刻机为代表的集成电路关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料科学与工程、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。集成电路制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷，还要求零部件具有极高的尺寸精度和尺寸稳定性，以保证设备实现超精密运动和控制，因此对材料性能以及制造水平要求非常苛刻。 碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高

天岳先进6英寸导电型碳化硅衬底获14亿订单[ 08-12 14:25 ]

粉体圈消息：近期，天岳先进发布公告，公司签署了时长三年(2023-2025)的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，据测算，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。但对于签约客户名称和具体情况，天岳先进本次并未披露。 去年12月30日，天岳先进首次公开发行股票并在科创板上市，据招股说明书，拟募集资金20亿元主要用于碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，计划于2026年达产，达产后将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。 今年6月，天岳先进在投资者互动平台表示，他们已成

2022车用碳化硅器件市场规模有望突破10亿美元[ 08-11 14:22 ]

中国粉体网讯 据研究机构TrendForce预测，随着越来越多车企开始导入碳化硅功率器件，2022年这一市场规模有望达到10.7亿美元，2026年将进一步攀升至39.4亿美元。 TrendForce表示，目前碳化硅功率器件份额主要集中于欧美日IDM大厂，如意法半导体、安森美、Wolfspeed、英飞凌、罗姆，这些巨头目前还正在积极向上游衬底材料环节布局，已试图进一步降低成本，提高碳化硅器件性价比和供货稳定性，未来随着衬底材料制备、加工技术进步，模组设计、封装工艺迭代，碳化硅器件有望从高端车型逐渐渗透

理想汽车重磅布局碳化硅（SiC）芯片[ 08-09 17:24 ]

理想汽车创始人、董事长兼CEO李想曾表示，碳化硅电驱系统是理想汽车高压纯电平台的四个核心技术之一。 日前，理想汽车重磅布局碳化硅（SiC）芯片，功率半导体研发及生产基地日前落户苏州。 此次落户的理想汽车功率半导体研发及生产基地由理想汽车与国内半导体龙头企业三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产。 早在1月25日，北京车和家和三安光电宣布共同设立经营一家合资公司，将主要从事新能源汽车SiC芯片和模块的研发，这家合资公司可能就是2022年3月成

小鹏G9：国内基于首款碳化硅800V平台的量产车型[ 08-02 10:04 ]

众多新能源车企都在快速推进800V车型落地。而小鹏是国内第一家采用800V碳化硅平台的车企，算是国内“第一个吃螃蟹的人”。 2021年11月19日，广州国际车展正式开幕，小鹏汽车对外正式发布SUV新车型小鹏G9，这是国内第二款采用碳化硅的量产车型，也是国内基于首款碳化硅800V平台的量产车型。 为充分发挥800V平台的超充技术优势，小鹏汽车还将铺设中国首批量产的480kW高压超充桩，以实现充电5分钟最高可补充200公里续航。 据相关媒体透露，小鹏汽车的SiC供应商可能是英飞