- [金蒙新材料动态]《金蒙新材料:创新引领未来,铸就卓越品质》[ 2024-08-23 16:49 ]
- 在当今科技飞速发展的时代,新材料的研发与应用正成为推动各个行业进步的关键力量。而在新材料领域中,金蒙新材料股份有限公司犹如一颗璀璨的明星,以其卓越的品质、创新的技术和不懈的努力,为行业树立了标杆,引领着未来的发展方向。 金蒙新材料股份有限公司始终专注于新材料的研发、生产和销售,致力于为客户提供高品质、高性能的新材料产品和解决方案。经过多年的发展,公司已成为国内新材料领域的知名企业,产品涵盖多个领域,广泛应用于航空航天、汽车制造、电子电器、新能源等行业。
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- [行业资讯]最新碳化硅价格行情[ 2024-07-11 11:30 ]
- 在科技的日新月异中,碳化硅(SiC)作为新一代半导体材料的代表,正以其卓越的性能和广泛的应用前景,引领着电子产业的绿色革命。随着全球对可持续发展和节能减排的日益重视,碳化硅材料因其高效率、耐高温、抗高压等特性,在电力电子、新能源汽车、5G通讯等领域展现出巨大的市场潜力。 近期,碳化硅的价格走势成为业界关注的焦点。据行业分析,2024年第二季度,受全球芯片需求增长和供应链调整的影响,碳化硅材料及其器件的价格呈现出稳中有升的趋势。一方面,新能源汽车行业的迅猛发展,对高性能、低能耗的功率半导体提出了更高要求,碳化硅二极
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- [行业资讯]从实验室样品到商用产品 核“芯”技术跑出加速度[ 2022-09-28 17:04 ]
- 在江苏南京中国电科五十五所的这间展厅里,有着多种规格的碳化硅器件。它们已经在新能源车载充电装置上实现了批量应用,有了它们,新能源汽车的充电速度和整车性能都会大幅提高。 中国电子科技集团首席专家柏松接受采访时表示:新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件,充电时间需要半个小时以上,而采用了第三代半导体碳化硅器件以后,可以实现充电10分钟行驶400公里。 柏松从事碳化硅器件的开发和应用研究已有近20年。他告诉记者,这是新能源汽车车载充电装置所需的关键元器件,2020年以前,这类器件完全依赖进口,而现在,中国电
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- [行业资讯]AMB陶瓷基板对SiC芯片的配套优势明显[ 2022-09-24 17:52 ]
- 据了解,AMB基板铜层结合力在16N/mm~29N/mm之间,要大幅高于DBC工艺的15N/mm,更适合精密度高的陶瓷基板电路板,这一特性也使得AMB基板具备高温高频特性,导热率为DBC氧化铝的3倍以上,且使用过程中能降低SiC约10%的热阻,能提升电池效率,对SiC上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。 不过,AMB工艺也还存在一些短板,其技术实现难度要比DBC、DPC两种工艺大很多,对技术要求高,且在良率、材料等方面还有待进一步完善,这使得该技术目前的实现成本还比较高,“AMB被认为是Si
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- [行业资讯]碳化硅陶瓷在新能源领域的潜力[ 2022-09-05 16:13 ]
- 碳化硅陶瓷是从20世纪60年代开始发展起来的一种先进陶瓷材料,由于具备化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、密度小、耐磨性能好、硬度大、机械强度高、耐化学腐蚀等特性,在精细化工、半导体、冶金、国防军工等领域都有着广泛的应用。 值得关注的是,在近年发展得如火如荼的锂电池领域中,碳化硅陶瓷在其原料的制备环节上也同样发挥着重要作用,如: ①磷酸铁锂正极材料的超细研磨 磷酸铁锂是目前广泛使用的锂电池正极材料之一。由于纳米粒子可减小锂离子嵌入脱出深度和行程,保证大电流放电时容量不衰减,因此“超
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- [行业资讯]比亚迪等新能源车企扎堆布局碳化硅 产业迎来爆发式增长[ 2022-06-21 11:30 ]
- 近期,新能源车企加快布局碳化硅(SiC)步伐,相关领域投资迎来密集落地。日前,新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体,华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。 资料显示,天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证(IATF16949)的碳化硅半导体材料供应链企业,目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。6月初,碳化硅功率器件公司深圳基本半导体宣布完成C2轮融资,由广汽资本等机构联合投资。5月下旬,由理想汽车及三安光电共同出资组建的碳化硅车规芯片模组公司苏州斯科半导体落户苏州。 作为第三代半导体材料的
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- [行业资讯]全球碳化硅器件市场规模及外延所占成本结构[ 2022-05-30 15:56 ]
- 根据中商产业研究院提供数据,2018年和2021年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和9.3亿美元,复合增速约32.4%,按照该复合增速,预计2022年碳化硅功率器件市场规模约10.9亿美元。受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展,碳化硅器件市场规模增速可观。 从碳化硅器件的制造成本结构来看,衬底成本最大,占比达47%;其次是外延成本,占比为23%。这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分。
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- [行业资讯]昭和电工(SDK)实施8英寸碳化硅晶圆技术开发9年计划[ 2022-05-27 16:39 ]
- 据粉体圈消息:5月23日,昭和电工(SDK)提出的“8英寸SiC晶圆技术开发计划”被日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)选定为“绿色创新基金项目”。而就在今年3月,昭和电工刚刚宣布正式量产直径6英寸(150mm)的碳化硅晶圆。 2020年10月,日本政府宣布其目标是到2050年实现碳中和。能源、贸易和工业部(METI)为此设立2万亿日元的绿色创新基金,并由NEDO出面对创新进行相应的投资。 作为独立的SiC外延片供应商,SDK为功率器件制造商提供Bes
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- [行业资讯]“三驾马车”拉动碳化硅崛起[ 2022-05-24 16:18 ]
- 行业周知,新能源汽车发展十分迅猛,而且对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大。未来,碳化硅芯片如何满足新能源汽车的需求,成为了市场关注的焦点。 随着摩尔定律的放缓,后摩尔时代对于各种新材料的导入和工艺的演进起到了很大的推动作用。业内人士徐伟指出,“技术、资金和应用市场这“三驾马车”的推动,也成为后摩尔时代最显著的特点。比如iPhone现象或者说智能手机现象,它在应用引领上是非常突出的。” 从某种意义上讲,就像碳化硅、氮化镓的这样的崛起,或者说爆发式的增长,实际上也
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- [行业资讯]碳化硅芯片产业未来可期[ 2022-05-23 17:12 ]
- 集微网消息,当前,汽车动力系统在发生三大变化,动力来源从内燃机演变为电动机,功率半导体材料从硅转向碳化硅,电压平台从400V升级到800V。跨入新能源汽车,为了满足大电流、高电压的需求,搭载的功率半导体也大幅提升,具体而言,碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用场景包括:主驱逆变器、OBC(车载充电器)、快速充电桩,以及大功率DC/DC等。其中,碳化硅在800V主电机控制器应用是大势所趋。 ST最早量产并大量应用于特斯拉,并用较低的价格抢占市场份额,以达到规模经济。在过去的几年时间里,全球碳化硅市场上相关企业动作
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- [行业资讯]蔚来下一代电动车将选用安森美最新SiC功率模块[ 2022-05-18 15:07 ]
- 近年来,新能源汽车遭遇的技术瓶颈主要是如何进一步提升车辆的经济性。为此,全球汽车行业已向碳化硅(SiC)制成的芯片行业投资数十亿美元,皆因业界认为这类技术可以帮助他们制造高性能电动汽车。 近期,安森美(onsemi)宣布全球汽车创新企业蔚来(NIOInc.)为其下一代电动车(EV)选用安森美的最新VE-TracTMDirectSiC功率模块。这种以碳化硅为基础的功率模块能使电动车的续航里程更远、能效更高,加速度也更快。两家公司合作加快SiC技术商业化的进程,为市场带来配备先进半导体材料的电动车。 据悉,
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- [金蒙新材料百科]导电型碳化硅衬底的主要应用[ 2022-03-23 16:21 ]
- 导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件。与传统硅功率器件制作工艺不同,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅衬底上,需在导电型衬底上生长碳化硅外延层得到碳化硅外延片,并在外延层上制造各类功率器件。碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率,对高效能源转换领域产生重大而深远的影响,主要应用领域有电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。
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- [金蒙新材料百科]碳化硅技术在家电行业的应用[ 2022-02-26 13:37 ]
- 回溯半导体技术的发展历程,大致分为3个时代。第一代半导体材料主要是硅和锗,上世纪60年代之后,硅基半导体逐渐成为主流,直到现在依然是应用最为广泛的半导体材料,全球95%以上的芯片是以硅片为基础材料制成的。第二代半导体材料的代表是砷化镓,可以制造更高频、高速的集成电路,但是以目前的需求来看,砷化镓材料的禁带宽度依然较小。第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的材料,可以制备耐高压、高频的功率器件。这些材料中,碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料,目前已经在5G通信、PD快充、新能源汽车
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- [行业资讯]碳化硅芯片在国内汽车行业中的发展现状[ 2022-01-20 15:52 ]
- 据湖南日报显示,近日由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power220s,在中车电驱第10万台产品下线暨第二届中车电驱自主创新技术高峰论坛上正式发布,该产品是国内首款基于自主碳化硅(SiC)大功率电驱产品,系统效率最高可达94%。应用了碳化硅技术的C-Power220s高压碳化硅电驱系统产品具有系统功率密度高、系统损耗少、续航能力强的优势,其系统效率最高可达94%,可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求,并广泛适配于高端轿车、SUV等车型,可灵活前后置搭载,能为乘客带来更安全、更高效、更
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- [金蒙新材料百科]碳化硅芯片目前的发展应用[ 2022-01-07 15:55 ]
- 碳化硅是最近几年半导体专家发现的一种新型半导体材料,和普通的硅芯片相比,碳化硅芯片的优势在于它可以承受更大的功率,可以对电流进行更加精细的控制,而电动汽车的电控系统负责控制从电池流向电动机的电流与电压大小,借此控制电动机的转速以及整辆汽车的加减速,碳化硅芯片就非常适合用在电控系统里,当做控制电流的部件。因此,新能源汽车可以说是碳化硅最重要的下游领域。 碳化硅芯片具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性,在大功率电子、航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优点。第三代半导体材料碳
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- [行业资讯]中车时代电气发布国内首款基于自主碳化硅的电驱系统[ 2022-01-06 10:52 ]
- 作为新能源汽车“三电”系统之一,电驱系统是新能源汽车的动力源,是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻,且结构更紧凑。12月26日,由中车时代电气C-Car平台孵化的我国首款基于自主碳化硅研制的大功率电驱系统C-Power220s正式发布,系统效率最高可达94%。 中车时代电气汽车事业部总经理何亚屏表示:“新能源汽车是碳化硅最重要的下游领域,今天发布的C-Power220s电驱系统就是采用
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- [行业资讯]碳化硅器件在新能源汽车应用[ 2021-12-16 09:16 ]
- 碳化硅器件能提高纯电动汽车或混合动力汽车功率转化性能。电动汽车的电动模块中电动机是有源负载,其转速范围很宽,且在行驶过程中需要频繁地加速和减速,工作条件比一般的调速系统复杂,采用碳化硅功率器件可有效提高其驱动系统,获得更高的击穿电压、更低的开启电阻、更大的热导率以及能在更高温度下稳定工作,原来几公斤的散热片可大幅减少甚至直接删去,将引起电动汽车设计方面革命性的变化,能降低电动汽车或混合动力汽车功率转化能耗损失20%,对大幅提高电动汽车续航里程具有重要意义。 新能源汽车有各种电能变换的需求,采用碳化硅器件能够大
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- [行业资讯]碳化硅在新型绿色能源中发挥重要作用[ 2021-12-16 08:52 ]
- 要挖矿,先买铲!可以说碳化硅正是发展新能源产业的铲子!调整能源结构,在新型绿色能源中,碳化硅能够发挥重要作用。 太阳能和风能发电系统是利用光伏电池板光生伏打效应或风力带动发电机,直接将太阳能或风能转换成电能的发电系统,它的主要部件是光伏电池组件、风轮、储能电池、控制器,逆变器,电机驱动器等构成,其特点是可靠性高、使用寿命长、不污染环境、能独立发电或并网运行,受到各国政府和企业的重视,具有广阔的发展前景。 碳化硅功率器件针对太阳能逆变器、不间断电源设备以及风能电机驱动器等大功率模组件的应用进行设计,以更小
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- [行业资讯]“双碳”、碳化硅、新能源有何神秘关系?[ 2021-12-16 08:41 ]
- 碳达峰是指我国承诺2030年前,二氧化碳的排放不再增长,达到峰值之后逐步降低。 碳中和是指企业、团体或个人测算在一定时间内直接或间接产生的温室气体排放总量,然后通过植物造树造林、节能减排等形式,抵消自身产生的二氧化碳排放量,实现二氧化碳“零排放”。 全球二氧化碳排放量逐年增加,2019年全球排放量达341.7亿吨,年均复合增速2.1%。我国碳排放总量占全球碳排放总量的1/3,分别是美国和欧盟的2倍和3倍。我国人均碳
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- [金蒙新材料百科]碳化硅的神奇之处,低品质也有大用处![ 2021-11-29 15:07 ]
- 5G通信、新能源汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业。尤其是今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,这无疑会进一步促进碳化硅产业的发展。 众所周知,碳化硅有四大应用,即半导体、陶瓷、耐火材料、磨具!其中半导体对碳化硅的品质要求是最高的,工艺也是最难的。陶瓷、耐火材料、磨具对碳化硅的纯度、粒度、形貌等也有一定的品质要求
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