- [金蒙新材料动态]乌克兰材料专家莅临金蒙新材料公司参观指导[
2024-12-03 13:48
]
-
2024年12月3日下午,乌克兰材料专家莅临山东金蒙新材料股份有限公司参观,公司董事长胡尊奎亲自陪同。
在董事长胡尊奎的陪同下,乌克兰专家依次参观了公司材料生产车间、自动化装备生产车间以及检测实验室,深入了解了从原材料生产加工到智能化设备制造的各个环节。
参观过程中,专家认真听取了关于公司生产工艺、质量管控以及技术创新的详细介绍,对公司智能化设备的先进性和生产流程的智能高效性表现出浓厚的兴趣。
&n
-
http://www.jm-sic.com/Article/wklclzjlljmxclgscgzd_1.html

- [行业资讯]常见的结构陶瓷及其应用领域盘点[
2022-11-04 17:18
]
-
先进陶瓷按种类可分为结构陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能,具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点,主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶瓷等;结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途,具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点,主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和阀部件、发动机部件、热交换器、生物部件和装甲装备等,主要材料有氮化硅、碳化硅、二氧化锆、碳化硼、二硼化钛、氧化铝和赛隆等。
-
http://www.jm-sic.com/Article/cjdjgtcjqyylypd_1.html

- [行业资讯]碳化硅衬底领域国产替代成效显著[
2022-09-17 15:03
]
-
碳化硅作为第三代半导体材料的主要代表之一,其技术发展也至关重要。虽然国内碳化硅的技术水平与国外有所差距,但国内企业在2-6英寸的半绝缘型和导电型碳化硅衬底领域均已实现部分国产替代,8英寸晶圆也在研制过程中,国产替代进程讲持续突破。
碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分,分别占市场总成本的50%、25%、20%、5%,由于具备晶体生长过程繁琐,晶圆切割困难等特点,碳化硅衬底的制造成本一直处于高位。目前高质量衬底的应用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO
-
http://www.jm-sic.com/Article/thgcdly_1.html

- [金蒙新材料百科]大面积碳化硅陶瓷膜层化学气相沉积(CVD)技术[
2022-08-23 16:25
]
-
光刻机等集成电路关键制造装备中某些高性能光学元件对材料制备有着苛刻的要求,不仅要求材料具有高的稳定性,还需满足某些特定的光学性能要求。反应烧结碳化硅经抛光后其面型精度高,但是该材料是由碳化硅和游离硅组成的两相材料,在研磨抛光等过程各相的去除速率不一致,无法达到更高的面型精度,因此无法满足特定光学部件性能要求。
采用反应烧结碳化硅基体结合化学气相沉积碳化硅(CVDSiC)膜层的方法制备高性能反射镜,通过优化先驱体种类、沉积温度、沉积压力、反应气体配比、气体流场、温度场等关键工艺参数,可实现大面积、均匀CVDSi
-
http://www.jm-sic.com/Article/dmjthgtcmchxqxcjcvdj_1.html

- [金蒙新材料百科]碳化硅陶瓷反应连接技术[
2022-08-22 17:23
]
-
全封闭、中空部件的制备一般采用连接工艺获得,目前常用的陶瓷连接方法主要有钎焊、扩散焊等,但这些方法均存在工艺复杂、焊接料性能同碳化硅基体差别大等缺点,难以满足光刻机等集成电路制造装备对复杂结构部件的使用要求。
根据反应烧结碳化硅的工艺特点,将待粘接零部件进行预处理,并通过粘接料对制品进行粘接,随后再进行反应烧结,使制品的连接与反应烧结同步完成。通过调节粘接料的组分、控制连接工艺,可实现复杂结构部件的致密、高强度、无缝隙粘接。
-
http://www.jm-sic.com/Article/thgtcfyljjs_1.html

- [金蒙新材料百科]集成电路制造装备用精密陶瓷结构件的特点[
2022-08-18 16:52
]
-
集成电路制造关键技术及装备主要有包括光刻技术及光刻装备、薄膜生长技术及装备、化学机械抛光技术及装备、高密度后封装技术及装备等,均涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术,对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。
以光刻机中工件台为例,该工件台主要负责完成曝光运动,要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动,如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机,其工件台定位精度要求达到10nm,掩模硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和120nm/s,掩模扫描速度
-
http://www.jm-sic.com/Article/jcdlzzzbyjmtcjgjdtd_1.html

- [金蒙新材料百科]碳化硅耐磨陶瓷胶粘涂层技术优点[
2022-06-09 16:47
]
-
碳化硅耐磨陶瓷胶粘涂层技术具有如下优点:
1、可现场施工,而且施工方法简单,易于造形,厚度可控制,因此适用范围广泛。
2、高附着力,涂层可靠性高,使用寿命长。
3、涂层硬度高,7H左右,致密耐磨,表面光滑,可打磨加工。
4、有多种防护功效,应用范围相当广泛。既用于各种装备构件的防护(密封防渗漏,抗磨,防腐,电绝缘),也可用于各种结构件的修理,达到修旧利废的目的。
5、涂层有一定的自润滑功能,摩擦系数相对较低,越磨越光滑,耐磨性能良好。
6、涂层本身不燃,具有良好的阻燃功效。
-
http://www.jm-sic.com/Article/thgnmtcjztcjs_1.html

- [行业资讯]备受瞩目的防弹陶瓷材料——碳化硅[
2022-02-14 08:59
]
-
碳化硅共价键极强,在高温下仍具有高强度的键合,这种结构特点赋予了碳化硅陶瓷优异的强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、高热导率、良好的抗热震性等性能;同时碳化硅陶瓷价格适中,性价比高,是最有发展潜力的高性能装甲防护材料之一。SiC陶瓷在装甲防护领域具有广阔的发展空间,在单兵装备和特种车辆等领域的应用趋于多元化。作为防护装甲材料时,考虑到成本及特殊应用场合等因素,通常将小块排布的陶瓷面板与复合材料背板黏结成陶瓷复合靶板,以克服陶瓷由于拉应力引起的失效,并确保弹丸侵彻时只粉碎单块而不破坏装甲整体。
-
http://www.jm-sic.com/Article/bszmdfdtcclthg_1.html

- [金蒙新材料百科]复杂结构碳化硅陶瓷未来发展领域[
2022-01-14 14:31
]
-
随着科学技术的快速发展,碳化硅陶瓷的应用领域进一步拓宽,但特殊的使用工况也对SiC陶瓷制品的形状复杂性提出了更高的要求。例如:在航空航天领域,为了提高光学系统的分辨率,碳化硅陶瓷反射镜必须满足口径大、质量小的要求,因此反射镜的减重设计越来越复杂;在集成电路领域,碳化硅陶瓷作为集成电路装备关键组成部分,其结构复杂,精度要求极高;在化工医药领域,碳化硅陶瓷可以用于制作能进行化学反应的三维结构微反应器元件,结构极其复杂。
由此可见,复杂结构碳化硅陶瓷在现代科技的发展中发挥着越来越重要的作用。SiC陶瓷常用的烧结工艺
-
http://www.jm-sic.com/Article/fzjgthgtc_1.html

- [行业资讯]中科钢研高纯碳化硅项目及高端装备项目开工[
2021-12-21 10:07
]
-
12月18日,中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽举行。
据悉,集中开工的两个项目采用国际一流标准,建设智能高端装备和高纯碳化硅粉新材料两个“总部+生产+研发”三合一项目,投资额均超过10亿元。早前披露信息显示,2018年开工总投资10亿元的山东莱西中科钢研半导体项目预计年内投产,全部达产可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。菏泽项目无疑是该项目原料就近供给的有力支撑。
中科钢研拥有先进的4/8英寸升华法碳
-
http://www.jm-sic.com/Article/zkgygcthgxmjgdzbxmkg_1.html

- [常见问题解答]金蒙新材料纳米碳化硅特点?[
2019-08-29 08:34
]
-
金蒙新材料生产的纳米碳化硅微粉GCW0.5产品主要用于无压烧结碳化硅陶瓷原材料,主要采用湿式研磨的生产工艺,具有纯度高、粒度分布窄、流动性好、稳定性强等优点,生产的产品密度高、高硬度耐磨、耐腐蚀等特点,广泛应用于密封件、防弹装备、碳化硅3D手机背板玻璃热弯模具、加热板、轴套、航天、航空、核工业、石油、化工、机械汽车、船舶、泵阀、新能源及科研国防军事等领域。
纳米碳化硅特点:比表面积大,高表面活性,松装密度低,具有高硬度,高耐磨性和良好的自润滑,高热传导率,低
-
http://www.jm-sic.com/Article/jmxclnmthgtd_1.html

- [金蒙新材料百科]碳化硅纤维国内外研究进展[
2018-09-18 09:00
]
-
碳化硅纤维是一种以碳和硅为主要成分的高性能陶瓷材料,从形态上分为晶须和连续碳化硅纤维,具有高温耐氧化性、高硬度、高强度、高热稳定性、耐腐蚀性和密度小等优点。与碳纤维相比,在极端条件下,碳化硅纤维能够保持良好的性能。由于其具有良好的性能,在航空航天、军工武器装备等高科技领域备受关注,常用作耐高温材料和增强材料。此外,随着制备技术的发展,碳化硅纤维的应用逐渐拓展到高级运动器材、汽车废烟气收尘等民用工业方面。
一、 碳化硅纤维的制备方法
碳化硅纤维的制备方法主要有先驱体转化法、化学气相
-
http://www.jm-sic.com/Article/thgxwgnwyjjz_1.html

- [根栏目]碳化硅主要应用领域的发展概况[
2017-11-18 17:11
]
-
目前,第3代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命,无论是照明、家用电器、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品,都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。
根据第3代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域。
1、半导体照明
在4个应用领域中,半导体照明行业发展最为迅速,已形成百亿美元的产业规模。
2、电力电子器件
在电力电子领域,宽禁带半导体的应用刚刚起步,市场规模仅为几亿美元。其应用主要集中在军事尖端装备领域
-
http://www.jm-sic.com/Article/thgzyyylydfzgk_1.html

- [金蒙新材料百科]碳化硅国内生产工艺现状[
2017-10-03 08:39
]
-
由于碳化硅在自然界中的存在极少,因此,碳化硅的生产主要由人工合成。黑碳化硅和绿碳化硅的主要原料略有不同。其中黑碳化硅的原料是:石英砂、石油焦和优质硅石。绿碳化硅的原料是石油焦和优质硅石,同时以食盐做添加剂。在温度为2000~2500℃的电炉内合成,具体方程式为:SiO2+3C→SiC+2CO-46.8KJ(11.20kcal)。然后炼得的碳化硅块,经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的碳化硅粉。中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。
-
http://www.jm-sic.com/Article/thggnscgyxz_1.html

- [行业资讯]国内碳化硅产业发展形势[
2015-11-03 16:35
]
-
近年来碳化硅行业快速扩张,相应的企业在生产管理和装备技术方面也取得了长足进步。
-
http://www.jm-sic.com/Article/gnthgcyfzxs_1.html

- [行业资讯]我国碳化硅行业的状况[
2015-09-12 17:57
]
-
我国碳化硅冶炼生产工艺、技术装备和单吨能耗达到世界领先水平。黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。我国碳化硅与世界先进水平的差距主要集中在四个方面:一是在生产过程中很少使用大型机械设备,很多工序依靠人力完成,人均碳化硅产量较低;二是在碳化硅深加工产品上,对粒度砂和微粉产品的质量管理不够精细,产品质量的稳定性不够;三是某些尖端产品的性能指标与发达国家同类产品相比有一定差距;四是冶炼过程中一氧化碳直接排放。国外主要企业基本实现了封闭冶炼,而我国碳化硅冶炼几乎全部是开放式冶炼。
-
http://www.jm-sic.com/Article/wgthgxydzk_1.html

- [行业资讯]以“中国装备”升级“中国制造”[
2015-06-28 12:18
]
-
6月15日,总理李克强考察中国核电工程有限公司、工业和信息化部。而在这次考察中,“中国制造2025”无疑是关键词。在中国核电工程有限公司,他考察以核电为代表的中国装备,提出推动“中国装备”升级,树立“中国制造”新形象。在工业和信息化部,他听取“中国制造2025”等情况汇报,强调要坚持走新型工业化和信息化融合之路,顺应互联网等新技术和产业变革新趋势,打造中国制造新优势。
-
http://www.jm-sic.com/Article/lkqyzgzbsjzgzz_1.html

- [员工分享]高炉节能减排的一些有效措施[
2015-02-15 14:05
]
-
高炉的节能减排已成为钢铁工业实现低碳发展的重中之重。我国的一些大型铁企业(如宝钢)经过多年的节能减排努力,高炉工序能耗已经接近或达到世界先进水平,却很难继续降低。一些装备水平较高的大高炉,其节能减排已处于瓶颈阶段。因此,研究高炉节能减排,还需要进一步寻求新思路和新方法。
-
http://www.jm-sic.com/Article/gljnjpdyxyxcs_1.html

- [行业资讯]耐火材料行情转暖致碳化硅需求量增加[
2014-12-01 16:37
]
-
金蒙新材料公司从相关渠道获悉,随着世界经济的逐步恢复,尤其是耐火材料在化工生产、石化生产及垃圾焚烧装备等行业中的广泛应用,预计从明年开始全球对耐火材料碳化硅需求将逐年增长3.4%,到2020年后全球耐火材料的总产量将增加到5000万吨以上。
-
http://www.jm-sic.com/Article/nhclxqznzthgxqlzj_1.html

- [行业资讯]中国碳化硅生产企业现状分析[
2014-11-20 16:20
]
-
目前,我国黑色与绿色碳化硅块质量已经能够达到世界先进水平。在黑碳化硅块分级中,国内生产企业一级块的分出率也比较高。对于一些冶炼水平不高的企业,也可以在黑碳化硅出炉分级过程中,通过分拣、二次分级出产高质量的黑色碳化硅。 在碳化硅粒度砂、微粉产品质量方面,我国产品与国际水平存在较大差距,主要集中在:一、产品品种牌号分类少;二、高端专用产品的某些指标值达不到要求;三、产品质量稳定性不够;四、微粉级产品在颗粒形状、颗粒强度、粒度组成离散度上,每批产品理化指标相近度方面波动较大;五、实物产品使用效能与德国、日本和美国产品相比还有差距。生产管理、装备、技术工艺现状 近年来碳化硅行业快速扩张,相应的企业在生产管理和装备技术方面也取得了长足进步。 在冶炼设备方面,碳化硅供电冶炼变压器,整流器系统使用技术日益成熟,与发达国家几乎没有差距。在大炉型配套技术的开发使用方面,我国企业已经达到了国际领先水平,并摸索
-
http://www.jm-sic.com/Article/zgthgscqyxzfx_1.html
