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[金蒙新材料动态]乌克兰材料专家莅临金蒙新材料公司参观指导[ 2024-12-03 13:48 ]

2024年12月3日下午，乌克兰材料专家莅临山东金蒙新材料股份有限公司参观，公司董事长胡尊奎亲自陪同。在董事长胡尊奎的陪同下，乌克兰专家依次参观了公司材料生产车间、自动化装备生产车间以及检测实验室，深入了解了从原材料生产加工到智能化设备制造的各个环节。参观过程中，专家认真听取了关于公司生产工艺、质量管控以及技术创新的详细介绍，对公司智能化设备的先进性和生产流程的智能高效性表现出浓厚的兴趣。 &n

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[行业资讯]常见的结构陶瓷及其应用领域盘点[ 2022-11-04 17:18 ]

先进陶瓷按种类可分为结构陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点，主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶瓷等；结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途，具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特点，主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和阀部件、发动机部件、热交换器、生物部件和装甲装备等，主要材料有氮化硅、碳化硅、二氧化锆、碳化硼、二硼化钛、氧化铝和赛隆等。

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[行业资讯]碳化硅衬底领域国产替代成效显著[ 2022-09-17 15:03 ]

碳化硅作为第三代半导体材料的主要代表之一，其技术发展也至关重要。虽然国内碳化硅的技术水平与国外有所差距，但国内企业在2-6英寸的半绝缘型和导电型碳化硅衬底领域均已实现部分国产替代，8英寸晶圆也在研制过程中，国产替代进程讲持续突破。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，分别占市场总成本的50%、25%、20%、5%，由于具备晶体生长过程繁琐，晶圆切割困难等特点，碳化硅衬底的制造成本一直处于高位。目前高质量衬底的应用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO

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[行业资讯]哈尔滨科友半导体6英寸碳化硅衬底正式投产[ 2022-08-25 11:37 ]

据粉体圈消息：8月18日，位于哈尔滨新区，投资10亿元建设的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投产，预计年底全部达产后可形成年产能10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。据悉，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（科友半导体）成立于2018年，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化的国家级高新技术企业。去年7月，科友半导体产学研聚集区项目正式开工建设。主要建设中俄第三代半导体研究院、中外联合技术创新中心、科友半导体衬底制备中心、科友半导体高端装备制造中心、国际

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[金蒙新材料百科]大面积碳化硅陶瓷膜层化学气相沉积（CVD）技术[ 2022-08-23 16:25 ]

光刻机等集成电路关键制造装备中某些高性能光学元件对材料制备有着苛刻的要求，不仅要求材料具有高的稳定性，还需满足某些特定的光学性能要求。反应烧结碳化硅经抛光后其面型精度高，但是该材料是由碳化硅和游离硅组成的两相材料，在研磨抛光等过程各相的去除速率不一致，无法达到更高的面型精度，因此无法满足特定光学部件性能要求。采用反应烧结碳化硅基体结合化学气相沉积碳化硅(CVDSiC)膜层的方法制备高性能反射镜，通过优化先驱体种类、沉积温度、沉积压力、反应气体配比、气体流场、温度场等关键工艺参数，可实现大面积、均匀CVDSi

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[金蒙新材料百科]碳化硅陶瓷反应连接技术[ 2022-08-22 17:23 ]

全封闭、中空部件的制备一般采用连接工艺获得，目前常用的陶瓷连接方法主要有钎焊、扩散焊等，但这些方法均存在工艺复杂、焊接料性能同碳化硅基体差别大等缺点，难以满足光刻机等集成电路制造装备对复杂结构部件的使用要求。根据反应烧结碳化硅的工艺特点，将待粘接零部件进行预处理，并通过粘接料对制品进行粘接，随后再进行反应烧结，使制品的连接与反应烧结同步完成。通过调节粘接料的组分、控制连接工艺，可实现复杂结构部件的致密、高强度、无缝隙粘接。

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[金蒙新材料百科]集成电路制造装备用精密陶瓷结构件的特点[ 2022-08-18 16:52 ]

集成电路制造关键技术及装备主要有包括光刻技术及光刻装备、薄膜生长技术及装备、化学机械抛光技术及装备、高密度后封装技术及装备等，均涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术，对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。以光刻机中工件台为例，该工件台主要负责完成曝光运动，要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动，如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机，其工件台定位精度要求达到10nm，掩模硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和120nm/s，掩模扫描速度

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[行业资讯]集成电路制造装备用精密陶瓷结构件制备难点[ 2022-08-17 14:46 ]

在IC产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位，以光刻机为代表的集成电路关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料科学与工程、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。集成电路制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷，还要求零部件具有极高的尺寸精度和尺寸稳定性，以保证设备实现超精密运动和控制，因此对材料性能以及制造水平要求非常苛刻。碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高

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[行业资讯]光刻机用碳化硅陶瓷结构件产业格局[ 2022-07-08 16:42 ]

目前全球集成电路制造装备支出达到500亿美元，其中陶瓷结构件占支出的20%以上。目前IC制造装备用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek两家公司垄断，剩余部分也被欧美日企业所占据。 Kyocera和CoorsTek产品的特点是种类齐全、市场覆盖面广，以半导体用陶瓷组件为例，CoorsTek提供的精密陶瓷结构件涵盖了光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品；Kyocera则提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉

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[常见问题解答]碳化硅陶瓷精密结构部件制备工艺[ 2022-07-07 15:39 ]

采用碳化硅作为光刻机等集成电路关键装备用精密结构件材料具有极大的优势。但是传统的陶瓷制备工艺如注浆、干压等很难实现诸如光刻机工作台这类复杂部件的制备。为此，中国建材总院研发出一系列成型、烧结技术，解决了采用碳化硅材料制作此类部件的国产化问题。碳化硅陶瓷具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等优良性能，是一种理想的高性能结构材料，但将其应用于制备具有“大、厚、空、薄、轻、精”特点的光刻机等集成电路关键装备用精密结构件时，却存在诸多的技术难点和挑战，比如如何实

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[常见问题解答]碳化硅陶瓷结构件在光刻机中的应用[ 2022-07-06 16:37 ]

集成电路制造关键技术及装备主要有包括光刻技术及光刻装备、薄膜生长技术及装备、化学机械抛光技术及装备、高密度后封装技术及装备等，均涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术，对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。 ●碳化硅工件台以光刻机中工件台为例，该工件台主要负责完成曝光运动，要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动，如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机，其工件台定位精度要求达到10nm，掩模-硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和12

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[常见问题解答]光刻机精密部件的主选材料--碳化硅陶瓷[ 2022-07-05 14:29 ]

碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高，因此碳化硅陶瓷是一种优良的结构材料，目前已经广泛应用于航空、航天、石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。但是，由于碳化硅是Si-C键很强的共价键化合物，具有极高的硬度和显著的脆性，精密加工难度大；此外，碳化硅熔点高，难以实现致密、近净尺寸烧结。因此，大尺寸、复杂异形中空结构的精密碳化硅结构件的制备难度较高，限制了碳化硅陶瓷在诸如集成电路这类的高端装备制造领域中的广泛应用。目前只有日本、美国等少数几个发达

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[金蒙新材料百科]碳化硅耐磨陶瓷胶粘涂层技术优点[ 2022-06-09 16:47 ]

碳化硅耐磨陶瓷胶粘涂层技术具有如下优点： 1、可现场施工，而且施工方法简单，易于造形，厚度可控制，因此适用范围广泛。 2、高附着力，涂层可靠性高，使用寿命长。 3、涂层硬度高，7H左右，致密耐磨，表面光滑，可打磨加工。 4、有多种防护功效，应用范围相当广泛。既用于各种装备构件的防护（密封防渗漏，抗磨，防腐，电绝缘），也可用于各种结构件的修理，达到修旧利废的目的。 5、涂层有一定的自润滑功能，摩擦系数相对较低，越磨越光滑，耐磨性能良好。 6、涂层本身不燃，具有良好的阻燃功效。

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[常见问题解答]第三代半导体——碳化硅究竟用在哪？[ 2022-06-06 16:37 ]

SiC是目前相对成熟、应用最广的宽禁带半导体材料，基于SiC的功率器件相较Si基器件具有耐高压、耐高温、抗辐射、散热能力佳、导通损耗与开关损耗更低、开关频率更高、可减小模块体积等杰出特性，不仅可广泛用于电动汽车驱动系统、列车牵引设备、充电桩、开关电源、光伏逆变器、伺服电机、高压直流输电设备等民用场景，还可显著提升战斗机、战舰等军用系统装备的性能。 1.新能源汽车车载充电机（OBC）：车载充电机是指固定在汽车上，可将地面的交流充电桩输入的交流电转换为直流电，直接给动力电池充电，充电过程中宜由车载充电机提

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[行业资讯]国产高端8/12英寸晶圆减薄机加速实现产业化[ 2022-04-13 13:16 ]

北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）在国家科技部和电科装备的大力支持下，依托已有晶圆减薄机技术的优势，突破了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术，成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型，目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产，获得行业客户的高度认可。随着8英寸全自动减薄机在西安封测龙头企业实现流片，12英寸全自动减薄机在国内多家大型硅片制造企业实现Inline生产，设备各项工艺指标

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[行业资讯]备受瞩目的防弹陶瓷材料——碳化硅[ 2022-02-14 08:59 ]

碳化硅共价键极强，在高温下仍具有高强度的键合，这种结构特点赋予了碳化硅陶瓷优异的强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、高热导率、良好的抗热震性等性能；同时碳化硅陶瓷价格适中，性价比高，是最有发展潜力的高性能装甲防护材料之一。SiC陶瓷在装甲防护领域具有广阔的发展空间，在单兵装备和特种车辆等领域的应用趋于多元化。作为防护装甲材料时，考虑到成本及特殊应用场合等因素，通常将小块排布的陶瓷面板与复合材料背板黏结成陶瓷复合靶板，以克服陶瓷由于拉应力引起的失效，并确保弹丸侵彻时只粉碎单块而不破坏装甲整体。

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[金蒙新材料百科]复杂结构碳化硅陶瓷未来发展领域[ 2022-01-14 14:31 ]

随着科学技术的快速发展，碳化硅陶瓷的应用领域进一步拓宽，但特殊的使用工况也对SiC陶瓷制品的形状复杂性提出了更高的要求。例如：在航空航天领域，为了提高光学系统的分辨率，碳化硅陶瓷反射镜必须满足口径大、质量小的要求，因此反射镜的减重设计越来越复杂；在集成电路领域，碳化硅陶瓷作为集成电路装备关键组成部分，其结构复杂，精度要求极高；在化工医药领域，碳化硅陶瓷可以用于制作能进行化学反应的三维结构微反应器元件，结构极其复杂。由此可见，复杂结构碳化硅陶瓷在现代科技的发展中发挥着越来越重要的作用。SiC陶瓷常用的烧结工艺

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[行业资讯]中科钢研高纯碳化硅项目及高端装备项目开工[ 2021-12-21 10:07 ]

12月18日，中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽举行。据悉，集中开工的两个项目采用国际一流标准，建设智能高端装备和高纯碳化硅粉新材料两个“总部+生产+研发”三合一项目，投资额均超过10亿元。早前披露信息显示，2018年开工总投资10亿元的山东莱西中科钢研半导体项目预计年内投产，全部达产可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。菏泽项目无疑是该项目原料就近供给的有力支撑。中科钢研拥有先进的4／8英寸升华法碳

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[常见问题解答]金蒙新材料纳米碳化硅特点？[ 2019-08-29 08:34 ]

金蒙新材料生产的纳米碳化硅微粉GCW0.5产品主要用于无压烧结碳化硅陶瓷原材料，主要采用湿式研磨的生产工艺，具有纯度高、粒度分布窄、流动性好、稳定性强等优点，生产的产品密度高、高硬度耐磨、耐腐蚀等特点，广泛应用于密封件、防弹装备、碳化硅3D手机背板玻璃热弯模具、加热板、轴套、航天、航空、核工业、石油、化工、机械汽车、船舶、泵阀、新能源及科研国防军事等领域。纳米碳化硅特点：比表面积大，高表面活性，松装密度低，具有高硬度，高耐磨性和良好的自润滑，高热传导率，低

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[金蒙新材料百科]碳化硅纤维国内外研究进展[ 2018-09-18 09:00 ]

碳化硅纤维是一种以碳和硅为主要成分的高性能陶瓷材料，从形态上分为晶须和连续碳化硅纤维，具有高温耐氧化性、高硬度、高强度、高热稳定性、耐腐蚀性和密度小等优点。与碳纤维相比，在极端条件下，碳化硅纤维能够保持良好的性能。由于其具有良好的性能，在航空航天、军工武器装备等高科技领域备受关注，常用作耐高温材料和增强材料。此外，随着制备技术的发展，碳化硅纤维的应用逐渐拓展到高级运动器材、汽车废烟气收尘等民用工业方面。一、碳化硅纤维的制备方法　　碳化硅纤维的制备方法主要有先驱体转化法、化学气相

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