碳化硅材料及应用大梳理（一）[ 11-26 13:25 ]

 21世纪，是信息技术大爆发的时代，在信息技术快速发展过程中，必然离不开半导体材料的迅猛发展。半导体材料、器件的发展必将引发一场全新的产业技术革命。 以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料在短波长激光器、白光发光管、高频大功率器件等方面有广阔的应用，是目前半导体产业技术发展的一个热门方向。 碳化硅功率器件不仅能够在直流、交流输电，不间断电源，工业电机等传统工业领域广泛应用，而且在新能源汽车、太阳能光伏、风力发电等领域具有广阔的潜在市场。 与第一代半导体材料Si和第二代半导体材料GaAs相比，碳化硅

未来碳化硅革命性进展[ 11-25 16:35 ]

 第三代半导体材料主要包括以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带Ⅳ族化合物以及宽禁带氧化物，具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，正在成为全球半导体产业新的战略高地。   为助力中国第三代半导体行业发展提质增效，更好地整合国内外第三代半导体行业

碳化硅发展新方向！或将进入汽车应用领域[ 11-06 15:01 ]

 根据某研究院发布的《2017-2022年中国碳化硅行业市场前瞻与投资规划分析报告》：目前我国碳化硅企业200多家，年生产能力220多万吨，加工制砂、微粉生产企业300多家，年生产能力200多万吨。   而国内市场对碳化硅的需求仅为70万吨，主要用于低附加值的磨料磨具、耐火材料领域，国内高端领域市场如智能电网、新能源汽车、军用电子系统等由于尚处于发展初期对碳化硅的市场还未完全打开，碳化硅年出口量约为30万吨，因此我国碳化硅行业目前面临着产能过剩，同质化生产、低价竞争依然明显，绿碳化硅断崖式下

碳化硅圆度与削切[ 10-24 15:53 ]

碳化硅号砂检验标准最为重要的标准就是削切能力与耐磨强度。颗粒的圆度的好与坏直接影响着削切能力。 圆度的理解：即（新沙和回收砂最直接的区别） 当一个碳化硅颗粒是o的时候，它的圆形度是1 当一个碳化硅颗粒是◇的时候，它的圆形度是0.8 当一个碳化硅颗粒是△的时候，它的圆形度是0.7 当一个碳化硅颗粒是☆的时候，它的圆形度是0.5 就是当颗粒状越不规则圆形度越低，当是个圆体时他是1（全满最高）

碳化硅陶瓷[ 10-18 16:52 ]

 由于碳化硅陶瓷所具有的高硬度、高耐腐蚀性以及较高的高温强度，使得碳化硅陶瓷得到了广泛的应用。主要有以下几个方面： 　　密封环：碳化硅陶瓷的耐化学腐蚀性好、强度高、硬度高，耐磨性能好、摩擦系数小，且耐高温，因而是制造密封环的理想材料。它与石墨材料组合配对时，其摩擦系数比氧化铝陶瓷和硬质合金小，因而可用于高PV值，特别是输送强酸、强碱的工况中使用。 　　研磨介质：碳化硅陶瓷由于其高硬度的特点而广泛用于耐磨机械零件中，特别是球磨机中的研磨介质（磨介）。球磨机中所用的磨介对研磨效率有着重要的影响，其基本要求