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- 山东金蒙新材料董事长胡尊奎 再次荣获“临沭县优秀企业家”荣誉称号[ 03-06 17:26 ]
- 3月5日，在临沭县工业振兴暨优化发展环境大会上，山东金蒙新材料股份有限公司董事长胡尊奎再次荣获“临沭县优秀企业家”荣誉称号，再塑榜样力量。 山东金蒙新材料股份有限公司作为根植红色沂蒙大地，生长在共和国旗帜下的国家高新技术企业，始终坚持创新精神为企业内核，把创新基因融入发展血脉，在董事长胡尊奎的带领下，凝心聚力，昂扬奋进，以可持续发展为导向，高效率把科研成果转化为市场“紧俏”产品，为企业发展赋能，为全县创新驱动发展做出示范，当好
- 山西烁科晶体成功实现8英寸碳化硅晶体小批量量产[ 03-05 13:34 ]
- 近日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶体，实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 由于碳化硅对温度及压力控制有着极其苛刻的要求，而且其本身具有的高硬度、高脆性、低断裂韧性等特点，都使得大尺寸碳化硅单晶的制备及切割成为非常棘手的问题。 烁科公司专业深耕碳化硅材料领域，经过刻苦攻关，于去年8月研制出8英寸碳化硅晶体，成功解决大尺寸单晶制备的重要难题。近日又再次取得重大突破，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一
- 晶盛机电年产40万片碳化硅衬底晶片生产项目3月开工[ 03-04 09:30 ]
- 近日，由浙江晶盛机电股份有限公司总投资50亿元建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”落户宁夏银川。其中，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片。 晶盛机电主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务，具备全球最大的700Kg蓝宝石生长能力。据2月7日募资投建碳化硅衬底晶片生产基地项目和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目的公告披露，晶盛机电已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验
- 中国电子科技集团公司第二研究所（电科二所）成功研制出首片碳化硅芯片[ 03-03 08:23 ]
- 近日，据中国日报报道，中国电子科技集团公司第二研究所（电科二所）成功研制出首片碳化硅芯片，下一步，电科二所将全力以赴推进实验室二期碳化硅芯片中试线和碳化硅器件智能封装线的建设。 2021年9月，中国电科二所承担山西太原某实验室6英寸SiC芯片整线系统集成项目，该项目要求4个月内完成整线设备评估、选型、采购、安装、调试，并研制出第一片芯片。电科二所调动资源力量，在SiC激光剥离设备研制上取得突破性进展，先后完成单机设备调试、碳化硅SBD整线工艺调试。 碳化硅硬度极高，传统衬底加工工艺切割速度慢，晶体与切割
- 高导热碳化硅陶瓷的需求量急剧增长[ 03-02 09:19 ]
- 碳化硅作为一种重要的结构陶瓷材料，凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、耐腐蚀性等性能，不仅应用于高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、滑动轴承等传统工业领域，还可作为防弹装甲材料、空间反射镜、半导体晶圆制备中夹具材料及核燃料包壳材料。 随着科技的不断发展，碳化硅陶瓷在半导体领域的应用需求量急剧增长，而高热导率是其应用于半导体制造设备元器件的关键指标，因此加强高导热碳化硅陶瓷的研究至关重要。减少晶格氧含量、提高致密性、合理调控第二相在晶格中的分布方式是提高碳化硅陶瓷热导率的主要方法
