推荐产品
联系金蒙新材料
- 中科钢研高纯碳化硅项目及高端装备项目开工[ 12-21 10:07 ]
- 12月18日，中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽举行。 据悉，集中开工的两个项目采用国际一流标准，建设智能高端装备和高纯碳化硅粉新材料两个“总部+生产+研发”三合一项目，投资额均超过10亿元。早前披露信息显示，2018年开工总投资10亿元的山东莱西中科钢研半导体项目预计年内投产，全部达产可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。菏泽项目无疑是该项目原料就近供给的有力支撑。 中科钢研拥有先进的4／8英寸升华法碳
- 碳化硅在电子领域有哪些应用？[ 12-20 14:28 ]
- 碳化硅是一种非常适合电力应用的半导体，这主要归功于它能够承受高电压，比硅可使用的电压高十倍。 基于碳化硅的半导体具有更高的热导率、更高的电子迁移率和更低的功率损耗。 碳化硅二极管和晶体管还可以在更高的频率和温度下工作，而不会影响可靠性。 SiC器件的主要应用，例如肖特基二极管和FET/MOSFET晶体管，包括转换器、逆变器、电源、电池充电器和电机控制系统。
- 博世开启碳化硅芯片大规模量产计划[ 12-18 14:59 ]
- 12月3日，博世中国官方发布消息称，经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。"博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。 博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。&ldq
- 3D打印碳化硅陶瓷成功用于红外焊接[ 12-18 14:56 ]
- 近日，赛琅泰克（CeramTec）宣布其3D打印先进陶瓷已成功投入使用，比如其反应烧结（渗硅）碳化硅陶瓷（SiSiC）成功用于塑料焊接设备的辐射源。 德国塑料焊接设备商PolyMergeGmbH开发塑料红外焊接系统，该系统是采用非接触式的加热方法对塑料工件中止加热，两个待焊接的零件表面在红外线的映照下可疾速凝聚，经压合冷却后即粘接在一同，并可获得极高的焊接强度。碳化硅陶瓷兼具高导热性和导电性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化学腐蚀，因此被用作红外焊接辐射源材料。 但是，红外焊接系统的核心辐射源必须针对特定产品
- 碳化硅基LED照明技术普及对减少碳排放具有重要意义[ 12-16 09:33 ]
- LED光电器件的核心材料碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料技术及应用正在成为全球半导体产业新的战略高地。碳化硅LED照明设备能将原LED灯使用数量下降1/3，成本下降40～50%，而亮度却提高两倍，导热能力提高10倍以上。根据美国能源部分析，美国广泛采用LED照明技术后，可以少建133个燃煤电厂，同时减少2.58亿t温室气体的排放，其节约的电能可供给1200万个美国家庭使用一年。中国和美国能源消耗位居世界前两位，我国若普及碳化硅基LED照明技术，对减少我国煤炭的消耗、减少CO2排放具有重要意义。 鉴于碳化硅材料
