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- 碳化硅作为强共价键化合物所具有的显著特点[ 03-10 15:20 ]
- 碳化硅是一种强共价键化合物，具有以下显著特点： 1）密度低、弹性模量高； 2）硬度高，耐磨损性能好； 3）化学稳定性好，耐腐蚀性能优异； 4）高温强度高、抗蠕变性好； 5）电阻率可控，具有半导体特性； 6）热膨胀系数低、热导率高。
- 碳化硅聚焦环陶瓷材料[ 03-09 17:16 ]
- 随着半导体技术的发展，等离子体刻蚀逐渐成为半导体制造工艺广泛应用的技术。等离子体刻蚀产生的等离子体具有很强的腐蚀性，在刻蚀晶圆的过程中也会对工艺腔腔体和腔体内部件造成严重腐蚀，所以半导体加工设备中与等离子体接触的部件需要有较好的耐等离子体刻蚀性能。 相对于有机和金属材料，陶瓷材料一般都具有较好的耐物理和化学腐蚀性能以及很高的工作温度，因而在半导体工业中，多种陶瓷材料已成为半导体单晶硅片制造工序和前道加工工序的设备核心部件制造材料，如SiC，AlN，Al2O3和Y2O3等。在等离子环境中陶瓷材料的选择取决于核心
- 山东金蒙新材料董事长胡尊奎 再次荣获“临沭县优秀企业家”荣誉称号[ 03-06 17:26 ]
- 3月5日，在临沭县工业振兴暨优化发展环境大会上，山东金蒙新材料股份有限公司董事长胡尊奎再次荣获“临沭县优秀企业家”荣誉称号，再塑榜样力量。 山东金蒙新材料股份有限公司作为根植红色沂蒙大地，生长在共和国旗帜下的国家高新技术企业，始终坚持创新精神为企业内核，把创新基因融入发展血脉，在董事长胡尊奎的带领下，凝心聚力，昂扬奋进，以可持续发展为导向，高效率把科研成果转化为市场“紧俏”产品，为企业发展赋能，为全县创新驱动发展做出示范，当好
- 山西烁科晶体成功实现8英寸碳化硅晶体小批量量产[ 03-05 13:34 ]
- 近日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶体，实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 由于碳化硅对温度及压力控制有着极其苛刻的要求，而且其本身具有的高硬度、高脆性、低断裂韧性等特点，都使得大尺寸碳化硅单晶的制备及切割成为非常棘手的问题。 烁科公司专业深耕碳化硅材料领域，经过刻苦攻关，于去年8月研制出8英寸碳化硅晶体，成功解决大尺寸单晶制备的重要难题。近日又再次取得重大突破，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一
- 晶盛机电年产40万片碳化硅衬底晶片生产项目3月开工[ 03-04 09:30 ]
- 近日，由浙江晶盛机电股份有限公司总投资50亿元建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”落户宁夏银川。其中，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片。 晶盛机电主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务，具备全球最大的700Kg蓝宝石生长能力。据2月7日募资投建碳化硅衬底晶片生产基地项目和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目的公告披露，晶盛机电已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验
