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- 中国电子科技集团公司第二研究所（电科二所）成功研制出首片碳化硅芯片[ 03-03 08:23 ]
- 近日，据中国日报报道，中国电子科技集团公司第二研究所（电科二所）成功研制出首片碳化硅芯片，下一步，电科二所将全力以赴推进实验室二期碳化硅芯片中试线和碳化硅器件智能封装线的建设。 2021年9月，中国电科二所承担山西太原某实验室6英寸SiC芯片整线系统集成项目，该项目要求4个月内完成整线设备评估、选型、采购、安装、调试，并研制出第一片芯片。电科二所调动资源力量，在SiC激光剥离设备研制上取得突破性进展，先后完成单机设备调试、碳化硅SBD整线工艺调试。 碳化硅硬度极高，传统衬底加工工艺切割速度慢，晶体与切割
- 高导热碳化硅陶瓷的需求量急剧增长[ 03-02 09:19 ]
- 碳化硅作为一种重要的结构陶瓷材料，凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、耐腐蚀性等性能，不仅应用于高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、滑动轴承等传统工业领域，还可作为防弹装甲材料、空间反射镜、半导体晶圆制备中夹具材料及核燃料包壳材料。 随着科技的不断发展，碳化硅陶瓷在半导体领域的应用需求量急剧增长，而高热导率是其应用于半导体制造设备元器件的关键指标，因此加强高导热碳化硅陶瓷的研究至关重要。减少晶格氧含量、提高致密性、合理调控第二相在晶格中的分布方式是提高碳化硅陶瓷热导率的主要方法
- 碳化硅技术在家电行业的应用[ 02-26 13:37 ]
- 回溯半导体技术的发展历程，大致分为3个时代。第一代半导体材料主要是硅和锗，上世纪60年代之后，硅基半导体逐渐成为主流，直到现在依然是应用最为广泛的半导体材料，全球95%以上的芯片是以硅片为基础材料制成的。第二代半导体材料的代表是砷化镓，可以制造更高频、高速的集成电路，但是以目前的需求来看，砷化镓材料的禁带宽度依然较小。第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的材料，可以制备耐高压、高频的功率器件。这些材料中，碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料，目前已经在5G通信、PD快充、新能源汽车
- SiC碳化硅——功率半导体皇冠上的明珠[ 02-24 14:26 ]
- 在近两年技术产品发布上，“SiC碳化硅”成为所有跨国零部件供应商和主机厂的经常提起的明星产品，包括麦格纳、博格华纳、马勒、大陆集团等等，都纷纷宣称他们用了碳化硅。 例如奔驰今年初的发布的EQXX，就宣称：“搭载最大功率150kW的后桥电机，应用了碳化硅功率模块，进一步降低了损耗。” 可以想像的是，未来汽车都会电动化，那么对SiC碳化硅功率器件的需求是庞大的。市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规
- SiC碳化硅在电动车中起到什么作用？[ 02-22 14:12 ]
- 举个例子，现在很多人手机都用上了“氮化镓”充电器，这种新材料充电器体积非常小，但发热小充电效率很高。而汽车用SiC碳化硅就是与消费电器里氮化镓一样神奇的功率半导体。 首先说说SiC碳化硅的作用。一辆电动车充电的时候，它需要把交流电转换成直流电，然后存储在锂电池中。锂电池中的高压直流转化为交流电，然后提供交流电动机使用。 上面这些交流—直流—交流等复杂的变换过程，我们称为整流或逆变，很不幸这个过程都需要发热，都会产生功率损耗。 电动汽车涉及功率半导体的
