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- 总投资20亿！江苏又增碳化硅项目[ 06-08 16:42 ]
- 前段时间，江苏扬州签约了1个碳化硅项目。但其实，当时签约的还有另一个碳化硅项目——南京宽能半导体有限公司项目。 中国江苏网近日报道称，江苏扬州在4月21日举行了“重大招商项目暨央企区域总部项目视频签约活动”，其中宽能半导体项目正式签约落户于浦口经开区，总投资为20亿元。 报道称，该项目计划投资14亿元，用于生产6吋硅基集成电路芯片及功率器件。但“三代半风向”了解后发现，该项目也将主要从事碳化硅晶圆代工。 据了解，宽能半导体成立
- 碳化硅专利市场中国力量值得期待[ 06-03 17:19 ]
- 专利格局反映了新兴行业的新参与者进入市场之前的准备情况，可以更好地了解他们在特定技术方面的专业知识和诀窍。Knowmade化合物半导体和电子技术和专利分析师RémiComyn表示：“专利反映了一个国家或参与者在特定技术上的研发投资水平，同时也暗示了主要IP参与者达到的技术准备水平。此外，价值链上的技术覆盖率和专利组合的地理覆盖率与IP参与者的业务战略密切相关。” 尽管历史上的IP厂商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不断申请新的专利，表明其技术不断改进
- 多家碳化硅功率器件制造商与碳化硅晶圆供应商签署协议解决供应问题[ 06-02 17:10 ]
- 生长碳化硅晶体是一个漫长而困难的过程，而且制造高质量和大面积的碳化硅晶圆仍然很昂贵，因此能够提供此类晶圆的公司数量非常有限。为了缓解这两个问题，主要的碳化硅功率器件制造商都已与多家碳化硅晶圆供应商（如英飞凌与Wolfspeed和ShowaDenko、ST与Wolfspeed和SiCrystal）签署了LTSA，和/或通过收购碳化硅材料供应商实现衬底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收购Norstel、罗姆收购SiCrystal、安森美收购GTAT），重塑了碳化硅生态系统。 此外，越来越多的碳化硅晶圆供应商正
- 电动汽车推动下碳化硅现大格局[ 06-01 17:05 ]
- 据与非网eefocus介绍：Knowmade近日发布了一份新的碳化硅（SiC）知识产权（IP）报告，分析师选择并分析了500多个不同实体提交的13,700多个专利族（发明），从专利格局的角度对碳化硅的竞争、技术发展和进行了全面分析，涵盖碳化硅晶锭和外延、衬底到碳化硅器件、模块和电路。 YoleDédevelopement最近预测，未来几年碳化硅功率器件市场将达到数十亿美元，2027年将超过60亿美元，2021-2027年预计复合年增长率为34%。但碳化硅晶圆业务的进入壁垒非常高，目前能够为功率器
- 全球碳化硅外延片需求发展及外延竞争格局[ 05-31 14:59 ]
- 根据Yole提供碳化硅外延片市场需求数据，现在的市场已从4英寸向6英寸转变，从2019年开始，6英寸的需求已经远超4英寸的需求。当前外延主要以4英寸及6英寸为主，往后大尺寸碳化硅外延片占比会逐年递增。虽然当前国际先进厂商已经研发出8英寸碳化硅衬底，但其进入碳化硅功率器件制造市场将是一个漫长的过程。 在全球外延厂商市场格局中，头部企业主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱电机、Infineon等，其多数是IDM公司，CR7占据市
