搜索资讯 - 山东金蒙新材料|服务热线：4001149319

[行业资讯]最新碳化硅价格行情[ 2024-07-11 11:30 ]

在科技的日新月异中，碳化硅（SiC）作为新一代半导体材料的代表，正以其卓越的性能和广泛的应用前景，引领着电子产业的绿色革命。随着全球对可持续发展和节能减排的日益重视，碳化硅材料因其高效率、耐高温、抗高压等特性，在电力电子、新能源汽车、5G通讯等领域展现出巨大的市场潜力。近期，碳化硅的价格走势成为业界关注的焦点。据行业分析，2024年第二季度，受全球芯片需求增长和供应链调整的影响，碳化硅材料及其器件的价格呈现出稳中有升的趋势。一方面，新能源汽车行业的迅猛发展，对高性能、低能耗的功率半导体提出了更高要求，碳化硅二极

http://www.jm-sic.com/Article/zxthgjgxq_1.html

[行业资讯]碳化硅衬底领域国产替代成效显著[ 2022-09-17 15:03 ]

碳化硅作为第三代半导体材料的主要代表之一，其技术发展也至关重要。虽然国内碳化硅的技术水平与国外有所差距，但国内企业在2-6英寸的半绝缘型和导电型碳化硅衬底领域均已实现部分国产替代，8英寸晶圆也在研制过程中，国产替代进程讲持续突破。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，分别占市场总成本的50%、25%、20%、5%，由于具备晶体生长过程繁琐，晶圆切割困难等特点，碳化硅衬底的制造成本一直处于高位。目前高质量衬底的应用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO

http://www.jm-sic.com/Article/thgcdly_1.html

[行业资讯]比亚迪等新能源车企扎堆布局碳化硅产业迎来爆发式增长[ 2022-06-21 11:30 ]

近期，新能源车企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相关领域投资迎来密集落地。日前，新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体，华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。资料显示，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料供应链企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本等机构联合投资。5月下旬，由理想汽车及三安光电共同出资组建的碳化硅车规芯片模组公司苏州斯科半导体落户苏州。作为第三代半导体材料的

http://www.jm-sic.com/Article/byddxnycqzdbjthgcyyl_1.html

[行业资讯]碳化硅芯片产业未来可期[ 2022-05-23 17:12 ]

集微网消息，当前，汽车动力系统在发生三大变化，动力来源从内燃机演变为电动机，功率半导体材料从硅转向碳化硅，电压平台从400V升级到800V。跨入新能源汽车，为了满足大电流、高电压的需求，搭载的功率半导体也大幅提升，具体而言，碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用场景包括：主驱逆变器、OBC（车载充电器）、快速充电桩，以及大功率DC/DC等。其中，碳化硅在800V主电机控制器应用是大势所趋。 ST最早量产并大量应用于特斯拉，并用较低的价格抢占市场份额，以达到规模经济。在过去的几年时间里，全球碳化硅市场上相关企业动作

http://www.jm-sic.com/Article/thgxpcywlkq_1.html

[行业资讯]蔚来下一代电动车将选用安森美最新SiC功率模块[ 2022-05-18 15:07 ]

近年来，新能源汽车遭遇的技术瓶颈主要是如何进一步提升车辆的经济性。为此，全球汽车行业已向碳化硅（SiC）制成的芯片行业投资数十亿美元，皆因业界认为这类技术可以帮助他们制造高性能电动汽车。近期，安森美（onsemi）宣布全球汽车创新企业蔚来（NIOInc.）为其下一代电动车（EV）选用安森美的最新VE-TracTMDirectSiC功率模块。这种以碳化硅为基础的功率模块能使电动车的续航里程更远、能效更高，加速度也更快。两家公司合作加快SiC技术商业化的进程，为市场带来配备先进半导体材料的电动车。据悉，

http://www.jm-sic.com/Article/wlxydddcjxyasmzxsicg_1.html

[行业资讯]华为猛投SiC赛道有何战略意图？[ 2022-03-21 16:13 ]

去年9月底，华为发布了《数字能源2030》白皮书，白皮书中指出，“电力电子技术和数字技术成为驱动能源产业变革的核心技术”。更高电压、更高效率、更高功率密度代表了电力电子器件技术的发展方向。在2020年之前的50年中，硅基电力电子器件技术日益成熟，产业规模不断壮大，在能源领域发挥了不可或缺的作用。然而受材料特性所限，硅基电力电子器件性能正在接近其理论极限，难以继续支撑技术和产业快速前进的要求。进入新世纪以来，尤其是从2010年至今，诸多新兴的半导体材料凭借优越的材料特性为电力电子器件技术带来了

http://www.jm-sic.com/Article/hwmtsicsd_1.html

[行业资讯]晶盛机电年产40万片碳化硅衬底晶片生产项目3月开工[ 2022-03-04 09:30 ]

近日，由浙江晶盛机电股份有限公司总投资50亿元建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”落户宁夏银川。其中，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片。晶盛机电主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务，具备全球最大的700Kg蓝宝石生长能力。据2月7日募资投建碳化硅衬底晶片生产基地项目和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目的公告披露，晶盛机电已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验

http://www.jm-sic.com/Article/jsjdnc40wpthgcdjpscx_1.html

[金蒙新材料百科]碳化硅技术在家电行业的应用[ 2022-02-26 13:37 ]

回溯半导体技术的发展历程，大致分为3个时代。第一代半导体材料主要是硅和锗，上世纪60年代之后，硅基半导体逐渐成为主流，直到现在依然是应用最为广泛的半导体材料，全球95%以上的芯片是以硅片为基础材料制成的。第二代半导体材料的代表是砷化镓，可以制造更高频、高速的集成电路，但是以目前的需求来看，砷化镓材料的禁带宽度依然较小。第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的材料，可以制备耐高压、高频的功率器件。这些材料中，碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料，目前已经在5G通信、PD快充、新能源汽车

http://www.jm-sic.com/Article/thgjszjdxydyy_1.html

[金蒙新材料百科]碳化硅芯片目前的发展应用[ 2022-01-07 15:55 ]

碳化硅是最近几年半导体专家发现的一种新型半导体材料，和普通的硅芯片相比，碳化硅芯片的优势在于它可以承受更大的功率，可以对电流进行更加精细的控制，而电动汽车的电控系统负责控制从电池流向电动机的电流与电压大小，借此控制电动机的转速以及整辆汽车的加减速，碳化硅芯片就非常适合用在电控系统里，当做控制电流的部件。因此，新能源汽车可以说是碳化硅最重要的下游领域。碳化硅芯片具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在大功率电子、航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优点。第三代半导体材料碳

http://www.jm-sic.com/Article/thgxpmqdfzyy_1.html

[行业资讯]国产碳化硅衬底龙头山东天岳科创板上市[ 2022-01-04 10:44 ]

12月30日，国内碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司公告首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行价格82.79元/股，预计募集资355757.7783万元（约35.6亿元）,高于此前招股意向书中披露的200000万元(20亿元)。 9月7日，天岳先进首发申请获上交所上市委员会通过，拟募集资金20亿元主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。招股书中提到，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划，为了追赶与头部企业之间在产能上的差距，山东

http://www.jm-sic.com/Article/gcthgcdltsdtykcbss_1.html

[行业资讯]碳化硅基LED照明技术普及对减少碳排放具有重要意义[ 2021-12-16 09:33 ]

LED光电器件的核心材料碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料技术及应用正在成为全球半导体产业新的战略高地。碳化硅LED照明设备能将原LED灯使用数量下降1/3，成本下降40～50%，而亮度却提高两倍，导热能力提高10倍以上。根据美国能源部分析，美国广泛采用LED照明技术后，可以少建133个燃煤电厂，同时减少2.58亿t温室气体的排放，其节约的电能可供给1200万个美国家庭使用一年。中国和美国能源消耗位居世界前两位，我国若普及碳化硅基LED照明技术，对减少我国煤炭的消耗、减少CO2排放具有重要意义。鉴于碳化硅材料

http://www.jm-sic.com/Article/thgjledzmjs_1.html

[行业资讯]GaN和SiC材料的技术难点和特点[ 2021-11-29 14:59 ]

目前，第三代半导体材料GaN和SiC已经得到了市场认可和高度关注。在功率半导体的范畴，业内人士认为，除了LED发光和射频，第三代半导体材料SiC的技术难点主要在于衬底缺陷的控制。当前低缺陷密度的衬底材料主要是欧美及日本厂商生产，国内想要突破还需要相当长的一段时间。同时第三代半导体材料SiC工艺控制难度高、产品批次性波动大导致良率偏低以及主要材料供应被垄断，甚至推导到市场价格一直居高不下，目前只限定在部分应用市场。但相比SiC更低损耗、更高效率以及高电压耐高温等一系列自身特点而言，第三代半导体材料SiC的应用已经

http://www.jm-sic.com/Article/ganhsiccldjsndhtd_1.html

[行业资讯]工信部：将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业规划[ 2021-11-29 14:37 ]

8月24日，工信部在答复政协提案中表示，工信部将进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。碳化硅是第三代半导体材料之一，其介电击穿强度大约是硅的10倍，主要用于生产功率半导体器件，适用于高温、高压、高功率的场景。碳基复合材料包括碳纳米管、碳

http://www.jm-sic.com/Article/gxbjthgfhcltjfhcldnr_1.html

[行业资讯]得碳化硅者得天下[ 2019-08-28 10:51 ]

如果问近期哪种工业原材料最受瞩目？碳化硅材料无疑是最炙手可热的一种。以SiC碳化硅为代表的第三代半导体具有宽禁带、高热导率，高击穿场，高饱和电子漂移速率，化学性能稳定，硬度高，抗磨损，高键和高能量以及抗辐射等优点，因此碳化硅成为制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料。据某企业征信机构网站资料显示，华为旗下全资子公司哈勃科技投资有限公司，近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%（位列第二股东）。山东天岳是一家以碳化硅晶体衬底材料生产研发为主的国内第三代半导体材料企业。该企业成立2011年12

http://www.jm-sic.com/Article/helps-85981125061_1.html

[金蒙新材料百科]碳化硅材料及应用大梳理（一）[ 2017-11-26 13:25 ]

21世纪，是信息技术大爆发的时代，在信息技术快速发展过程中，必然离不开半导体材料的迅猛发展。半导体材料、器件的发展必将引发一场全新的产业技术革命。以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料在短波长激光器、白光发光管、高频大功率器件等方面有广阔的应用，是目前半导体产业技术发展的一个热门方向。碳化硅功率器件不仅能够在直流、交流输电，不间断电源，工业电机等传统工业领域广泛应用，而且在新能源汽车、太阳能光伏、风力发电等领域具有广阔的潜在市场。与第一代半导体材料Si和第二代半导体材料GaAs相比，碳化硅

http://www.jm-sic.com/Article/thgcljyydsl_1.html

[金蒙新材料百科]未来碳化硅革命性进展[ 2017-11-25 16:35 ]

第三代半导体材料主要包括以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带Ⅳ族化合物以及宽禁带氧化物，具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，正在成为全球半导体产业新的战略高地。为助力中国第三代半导体行业发展提质增效，更好地整合国内外第三代半导体行业

http://www.jm-sic.com/Article/wlthggmxjz_1.html

[根栏目]碳化硅主要应用领域的发展概况[ 2017-11-18 17:11 ]

目前，第3代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是照明、家用电器、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。根据第3代半导体的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域。 1、半导体照明在4个应用领域中，半导体照明行业发展最为迅速，已形成百亿美元的产业规模。 2、电力电子器件在电力电子领域，宽禁带半导体的应用刚刚起步，市场规模仅为几亿美元。其应用主要集中在军事尖端装备领域

http://www.jm-sic.com/Article/thgzyyylydfzgk_1.html

[员工分享]未来材料碳化硅的革命性进展[ 2017-11-11 17:10 ]

第三代半导体材料主要包括以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带Ⅲ族氮化物、以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带Ⅳ族化合物以及宽禁带氧化物，具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，正在成为全球半导体产业新的战略高地。为助力中国第三代半导体行业发展提质增效，更好地整合国内外第三代半导体行业的优势资

http://www.jm-sic.com/Article/wlclthgdgmxjz_1.html

[金蒙新材料百科]碳化硅是应用最广泛、最经济的一种材料[ 2017-10-05 16:18 ]

众所周知碳化硅具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等良好的物理性能和化学性能，常用作耐磨材料、结构陶瓷、耐火材料和金属冶金等传统领域中。正由于碳化硅具有高的高温强度、高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性和特殊的物理性能等特点，广泛应用于陶瓷材料，耐火材料和金属冶金等领域中。同时碳化硅超细微粉也是一种很好的光伏材料，常用作太阳能，半导体材料或新型节能材料的制作中。碳化硅除作磨料用外，还有很多其他用途。例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍

http://www.jm-sic.com/Article/thgsyyzgfzjjdyzcl_1.html

[常见问题解答]碳化硅材料到底导电不导电？[ 2017-05-10 16:40 ]

碳化硅作为一种常见的工业磨料，严格讲是一种半导体材料，其电学性质属杂质导电性.

http://www.jm-sic.com/Article/thgclddddbdd_1.html

欢迎光顾金蒙新材料官方网站！

相关搜索

金蒙资讯